芯耀
1970
制作 I 芯潮 IC，ID I xinchaoIC
值得注意：
1、未盈利企業(yè)上市一直是資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)?！翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布后，上交所受理了首家未盈利企業(yè)申報(bào)——西安奕材偉材料，由此可見(jiàn)，二級(jí)市場(chǎng)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力，尤其是具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利科技型企業(yè)的制度包容性。
2、本月，半導(dǎo)體材料和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的并購(gòu)整合頻頻發(fā)生，既有產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)，也有跨零售領(lǐng)域的橫向并購(gòu)，更多細(xì)分領(lǐng)域參與其中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體并購(gòu)正當(dāng)時(shí)。
芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年11月1日-30日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共34起。
從交易輪次來(lái)看，主要集中天使輪、A輪和B輪，分別有8筆、4筆和3筆。
從交易金額來(lái)看，本月億元級(jí)融資共9筆，千萬(wàn)元級(jí)融資共9筆，百萬(wàn)元級(jí)融資1筆，其余15筆融資未披露金額。
本月較為值得關(guān)注的投融資事件為11月15日，燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等擬聯(lián)合對(duì)北電集成增資，建造12英寸芯片項(xiàng)目，此次規(guī)模將達(dá)到199.9億元，加上前期投資，該項(xiàng)目投資總規(guī)模將達(dá)到330億元。值得注意的是，本次融資也是2024年迄今北京最大的一筆融資。
北電集成設(shè)立于2023年10月，是一家國(guó)有性質(zhì)企業(yè)，目前產(chǎn)能如下：
●?1 條 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)能 6.5 萬(wàn)片/月；
●?1 條 6 英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)能 2000 片/月；
●?1 條 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，工藝節(jié)點(diǎn) 110 nm，產(chǎn)能 5 萬(wàn)片/月；
●?1 條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線，正在建設(shè)中，工藝節(jié)點(diǎn) 65 nm，產(chǎn)能 4 萬(wàn)片/月，主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示以及特種應(yīng)用。
公告顯示，該項(xiàng)目總投資額高達(dá)330億，規(guī)劃產(chǎn)品主要為顯示驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)?；旌闲酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B5%8C%E5%85%A5%E5%BC%8F/">嵌入式MCU芯片等，規(guī)劃項(xiàng)目產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片/月，并在2025年四季度啟動(dòng)設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
從交易事件地域分布來(lái)看，本月主要分布在廣東省、上海市和浙江省，各自占比為29.41%、20.59%和17.65%。
從融資領(lǐng)域來(lái)看，本月半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資較多，包括睿勵(lì)科學(xué)儀器、點(diǎn)萃技術(shù)、微譜科技、拓諾稀科技、科瑞爾等。
以下是2024年11月半導(dǎo)體投融資列表：
上市動(dòng)態(tài)
聯(lián)蕓科技成功在上交所科創(chuàng)板上市
11月29日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（代碼：688449）在上交所科創(chuàng)板上市，本次發(fā)行股票1億股，發(fā)行價(jià)為11.25元/股，計(jì)劃募資16.96億元，實(shí)際募資總額為11.25億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為10.33億元。截止12月4日收盤(pán)，聯(lián)蕓科技股價(jià)為45.85元/股，最新市值為210.91億元。
據(jù)悉，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片出貨量居全球前列。值得一提的是，該公司也是新“國(guó)九條”頒布后首家過(guò)會(huì)的科創(chuàng)板IPO企業(yè)。
其他上市動(dòng)態(tài)
1、11月7日，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板企業(yè)黃山谷捷股份有限公司深交所創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)生效，這也是今年下半年深交所首家過(guò)會(huì)的IPO企業(yè)；
2、11月12日，國(guó)產(chǎn)GPU公司摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記；
3、11月18日，半導(dǎo)體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)商吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案；
4、11月22日，半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析企業(yè)勝科納米（蘇州）股份有限公司，順利通過(guò)上交所上市委會(huì)議審核，擬登陸科創(chuàng)板；
5、11月28日，光通信前端高速收發(fā)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)廈門(mén)優(yōu)迅芯片股份有限公司在廈門(mén)證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案；
6、11月28日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布了西部證券股份有限公司關(guān)于頂立科技向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，公司輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”。頂立科技為楚江新材控股子公司，主要從事先進(jìn)新材料及高端熱工裝備的研制生產(chǎn)；
7、11月28日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)國(guó)際合作司發(fā)布了《關(guān)于英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書(shū)》，表明英諾賽科已通過(guò)證監(jiān)會(huì)境外上市備案，并獲得了證監(jiān)會(huì)對(duì)其境外發(fā)行上市及股份轉(zhuǎn)換的確認(rèn)。據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，英諾賽科的IPO招股說(shuō)明書(shū)（申請(qǐng)版）仍在審核當(dāng)中；
8、11月29日，上交所正式受理12英寸電子級(jí)硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商西安奕斯偉材料科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。奕斯偉材料是自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后獲受理的第四家科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)，也是首家受理的未盈利申報(bào)企業(yè)。
此外，因曠視科技有限公司及保薦人中信證券撤回發(fā)行上市申請(qǐng)，上交所于11月29日終止其科創(chuàng)板發(fā)行上市審核。
收并購(gòu)動(dòng)態(tài)
有研硅海外并購(gòu)DGT
11月1日，有研硅擬以支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)位于日本的株式會(huì)社DG Technologies（下稱“DGT”）的70%股權(quán)。DGT公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為刻蝕設(shè)備用部件(包括硅部件和石英部件)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有較成熟的硅精密加工技術(shù)和表面處理技術(shù)。
在12月2日舉行的第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，有研硅方面表示，已與RST簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，目前正在積極開(kāi)展審計(jì)評(píng)估和盡調(diào)工作，具體交易方案仍在論證中。
兆易創(chuàng)新將成為蘇州賽芯控股股東
11月5日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬與合肥石溪兆易創(chuàng)智創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥國(guó)有資本創(chuàng)業(yè)投資有限公司、合肥國(guó)正多澤產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同以現(xiàn)金5.81億元收購(gòu)蘇州賽芯70%的股份。其中，兆易創(chuàng)新以現(xiàn)金3.16億元收購(gòu)蘇州賽芯約38.07%股份。
由于石溪資本將蘇州賽芯約12.05%股份表決權(quán)委托給兆易創(chuàng)新行使，合肥國(guó)投、合肥產(chǎn)投又?jǐn)M與兆易創(chuàng)新簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》。由于前述各聯(lián)合收購(gòu)方與兆易創(chuàng)新的表決權(quán)委托或一致行動(dòng)安排，本次交易完成后，兆易創(chuàng)新將成為蘇州賽芯的控股股東。
資料顯示，蘇州賽芯主要從事模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品包括鋰電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等。
希荻微擬收購(gòu)誠(chéng)芯微100%股份
11月5日，希荻微發(fā)布公告稱，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯共 4 名交易對(duì)方購(gòu)買其合計(jì)持有的深圳市誠(chéng)芯微科技股份有限公司100%股份，并向不超過(guò) 35 名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
其中，此次交易55%的交易對(duì)價(jià)由希荻微以發(fā)行股份的方式支付，剩下的45%的交易對(duì)價(jià)由希荻微以現(xiàn)金支付。
據(jù)悉，誠(chéng)芯微是一家專注于模擬及數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF/">集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市“專精特新”中小企業(yè)，擁有電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、中低壓 MOS、中低壓 LDO 及個(gè)護(hù)產(chǎn)品芯片等多個(gè)產(chǎn)品線。
華海誠(chéng)科擬收購(gòu)衡所華威100%股權(quán)
11月11日，華海誠(chéng)科披露公告稱，公司正在籌劃通過(guò)現(xiàn)金及發(fā)行股份相結(jié)合的方式，購(gòu)買衡所華威電子有限公司100%的股權(quán)同時(shí)募集配套資金。
公開(kāi)資料顯示，華威電子成立于2000年，其主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧模塑料（EMC），現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。
據(jù)PRISMARK統(tǒng)計(jì)，2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一。
匯頂科技擬購(gòu)買云英谷控制權(quán)
11月22日，匯頂科技發(fā)布公告，籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買云英谷科技股份有限公司的控制權(quán)，同時(shí)公司擬發(fā)行股份募集配套資金。
據(jù)介紹，云英谷是一家以顯示技術(shù)研發(fā)為核心，專業(yè)從事OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，主要產(chǎn)品包括AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及Micro OLED硅基顯示驅(qū)動(dòng)背板芯片。
康希通信控股芯中芯科技51%股權(quán)
11月26日，康希通信發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)公司已參股（3%）企業(yè)深圳市芯中芯科技有限公司部分股權(quán)，持股比例提升到51%，交易對(duì)價(jià)預(yù)計(jì)在1.68-1.92億元之間，本次交易完成后康希通信將實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)的公司的控股并表，有利于拓展公司下游和業(yè)務(wù)體量。
據(jù)悉，芯中芯主要面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，提供基于 Wi-Fi、音頻 DSP、Bluetooth、AIoT 等技術(shù)的智能控制模塊與解決方案。
友阿股份擬收購(gòu)尚陽(yáng)通82.37%股份
11月27日，百貨零售商友阿股份公告，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購(gòu)芯片公司尚陽(yáng)通82.37%股份，預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
據(jù)介紹，尚陽(yáng)通成立于2014年，專注于高端半導(dǎo)體功率器件芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。2023年5月，尚陽(yáng)通向上交所提交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)；2024年7月，上交所終止尚陽(yáng)通科創(chuàng)板IPO審核。
