全球半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)三大驅(qū)動(dòng)力

2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、電動(dòng)汽車等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，加速了全球科技變革。半導(dǎo)體成為推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心動(dòng)力，半導(dǎo)體企業(yè)圍繞增量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。為了占據(jù)有利競(jìng)爭(zhēng)位置，各大半導(dǎo)體企業(yè)將收并購(gòu)視為最直接、最高效的補(bǔ)強(qiáng)和拓展手段。記者在查閱2024年的全球半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)案后，總結(jié)出這個(gè)收并購(gòu)大年的三個(gè)關(guān)鍵詞：AI、跨界、政策。

AI：此輪收并購(gòu)最大動(dòng)力

2024年既是AI技術(shù)發(fā)展的突破年，也是AI應(yīng)用的爆發(fā)年。各大企業(yè)緊跟AI的發(fā)展浪潮，持續(xù)加碼布局，點(diǎn)燃了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的收購(gòu)熱情，其中，EDA、封裝、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的收購(gòu)案件在2024年最為集中。

首先是EDA領(lǐng)域。2024年，AI成為EDA技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念表示：“通過(guò)AI技術(shù)，EDA將成為一種模擬仿真驗(yàn)證的工具，使設(shè)計(jì)師不用將電路真正制造出來(lái)去檢查電路是否正確，而是通過(guò)模擬仿真即可驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和安全性，為芯片設(shè)計(jì)節(jié)省了大量的時(shí)間和成本，并有效提升芯片電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力保障，這也成為EDA企業(yè)積極收購(gòu)AI技術(shù)廠商，提升自身實(shí)力的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。”2024年，EDA三巨頭同時(shí)發(fā)力，通過(guò)收購(gòu)補(bǔ)強(qiáng)自身。

新思科技在2024年1月16日率先出手，宣布以350億美元的天價(jià)收購(gòu)仿真技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Ansys。新思科技在全球EDA市場(chǎng)中占比達(dá)32.14%，而Ansys在仿真軟件領(lǐng)域擁有42%的市場(chǎng)份額，此次收購(gòu)之后，新思科技不僅強(qiáng)化了其“硅到系統(tǒng)”戰(zhàn)略，鞏固了在EDA核心領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，還可以將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到汽車、航空航天和工業(yè)市場(chǎng)等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

資料來(lái)源：企業(yè)官網(wǎng)，中國(guó)電子報(bào)整理

時(shí)間來(lái)到2024年3月5日，同為EDA龍頭企業(yè)的楷登電子（Cadence）宣布以12.4億美元收購(gòu)BETA CAE Systems。通過(guò)這次收購(gòu)，楷登電子能夠加強(qiáng)在EDA領(lǐng)域的地位，并進(jìn)一步拓展在結(jié)構(gòu)分析和系統(tǒng)分析方面的能力，加速其智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略。再到2024年10月30日，德國(guó)EDA龍頭企業(yè)西門子宣布以106億美元收購(gòu)工業(yè)仿真和分析軟件提供商Altair，這是西門子歷史上規(guī)模最大的交易之一。

Altair的仿真產(chǎn)品組合在機(jī)械、電磁功能等領(lǐng)域與西門子具有互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，能夠助力西門子進(jìn)一步增強(qiáng)數(shù)字孿生技術(shù)，并通過(guò)西門子X(jué)celerator為用戶提供基于物理的全套仿真產(chǎn)品組合。此次交易將增加西門子數(shù)字業(yè)務(wù)8%以上的收入，Altair在仿真、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能方面的能力與西門子的Xcelerator的結(jié)合，將打造更加完整的AI設(shè)計(jì)和仿真產(chǎn)品組合。

在封裝領(lǐng)域，AI的飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能和封裝技術(shù)提出了更高的要求。芯片代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電在2024年8月以171.4億元新臺(tái)幣，從群創(chuàng)手中收購(gòu)了其位于臺(tái)南市的5.5代LCD面板廠，更名為先進(jìn)后端晶圓廠AP8，并計(jì)劃進(jìn)一步收購(gòu)周邊工廠。臺(tái)積電表示，此次收購(gòu)旨在增強(qiáng)公司的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片企業(yè)對(duì)CoWoS封裝工藝的需求，應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求大幅增長(zhǎng)的局面。

2024年3月，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司斥資6.24億美元現(xiàn)金，收購(gòu)全球存儲(chǔ)大廠西部數(shù)據(jù)旗下封測(cè)廠晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱晟碟上海）80%的股權(quán)。晟碟上海主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封測(cè)，長(zhǎng)電科技通過(guò)此次收購(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在存力領(lǐng)域的封裝能力，其封測(cè)技術(shù)覆蓋16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等領(lǐng)域，有助于長(zhǎng)電科技圍繞算力、存力、電力和汽車電子打造AI封裝龍頭。

在材料和設(shè)備方面，德國(guó)設(shè)備龍頭企業(yè)默克以1.55億歐元收購(gòu)半導(dǎo)體計(jì)量和檢測(cè)儀器提供商Unity-SC。面向人工智能、高性能計(jì)算和高帶寬內(nèi)存等領(lǐng)域，Unity-SC的高精度計(jì)量測(cè)量設(shè)備可以進(jìn)一步優(yōu)化芯片質(zhì)量、產(chǎn)量和制造成本。

國(guó)內(nèi)材料廠商德邦科技則是在2024年12月27日，計(jì)劃以2.58億元收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司的89.42%股權(quán)，泰吉諾是一家專注于高端導(dǎo)熱界面材料研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)，其產(chǎn)品在AI芯片的熱管理應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。此次收購(gòu)將擴(kuò)充德邦科技的電子封裝材料產(chǎn)品線，增強(qiáng)其在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，以滿足AI芯片對(duì)熱管理材料的需求。池憲念認(rèn)為，AI技術(shù)的發(fā)展是促使2024年成為半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)大年的關(guān)鍵因素。這些收購(gòu)使得各大企業(yè)在各自領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力得到增強(qiáng)，行業(yè)集中度有所提高。

未來(lái)，隨著AI技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)可能會(huì)進(jìn)一步加劇，企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)不斷整合資源、提升技術(shù)實(shí)力，以更好地滿足市場(chǎng)對(duì)AI芯片及相關(guān)產(chǎn)品的需求，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

跨界：在中國(guó)或成新趨勢(shì)

“跨界”是2024年半導(dǎo)體收并購(gòu)的一個(gè)熱點(diǎn)。越來(lái)越多來(lái)自非半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)，希望通過(guò)涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，豐富業(yè)務(wù)類別，創(chuàng)造新的營(yíng)收點(diǎn)。

友阿股份作為湖南地區(qū)的百貨零售企業(yè)，為尋求新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，友阿股份將目光投向了半導(dǎo)體領(lǐng)域。2024年11月，友阿股份發(fā)布公告，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)深圳尚陽(yáng)通科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱尚陽(yáng)通）100%股權(quán)。友阿股份股價(jià)在公告發(fā)布后連續(xù)多日漲停。據(jù)了解，尚陽(yáng)通是一家專注于高性能半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件等高壓產(chǎn)品線，以及SGT MOSFET等中低壓產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于新能源充電樁、光伏儲(chǔ)能、汽車電子等領(lǐng)域。友阿股份此次跨界收購(gòu)尚陽(yáng)通，看中了在新能源汽車和充電樁市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，尚陽(yáng)通的產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，公司可以借助其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)資源，打造第二增長(zhǎng)曲線。

雙成藥業(yè)作為深耕醫(yī)藥領(lǐng)域多年的企業(yè)，在化學(xué)合成多肽藥品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售方面具有一定的基礎(chǔ)。雙成藥業(yè)跨界半導(dǎo)體行業(yè)，希望通過(guò)收購(gòu)寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的多元化布局和戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。寧波奧拉半導(dǎo)體專注于高端模擬和混合信號(hào)集成電路解決方案，主要產(chǎn)品包括時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、傳感器芯片和射頻芯片等，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信基站、服務(wù)器、光傳輸網(wǎng)設(shè)備等信息通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。但跨界并購(gòu)也不乏失敗案例。

曾經(jīng)的“溫州鞋王”奧康國(guó)際，為實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，在2024年12月發(fā)布公告稱，正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：聯(lián)和存儲(chǔ)）股權(quán)。聯(lián)和存儲(chǔ)成立于2021年，專注于高性能、高可靠性存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)。奧康國(guó)際收購(gòu)聯(lián)和存儲(chǔ)，意在借助半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展趨勢(shì)，為公司開辟新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。不過(guò)，交易各方未就具體方案、交易條件最終達(dá)成實(shí)質(zhì)性協(xié)議。

專家表示，通過(guò)跨界收購(gòu)，不同產(chǎn)業(yè)之間的技術(shù)和資源得以整合，推動(dòng)了新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，提升了產(chǎn)品的附加值和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多元化發(fā)展。但跨界收購(gòu)的難度非常大，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)需要較高的技術(shù)水平和對(duì)市場(chǎng)的深度把控，還需要克服人才、設(shè)備等方面的難題，這都是企業(yè)決定跨界收購(gòu)前必須考慮的。

政策：收并購(gòu)加速的驅(qū)動(dòng)力

2024年半導(dǎo)體收購(gòu)的活躍，與各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度進(jìn)一步加強(qiáng)，加速出臺(tái)了一系列支持政策息息相關(guān)。這些政策不僅促進(jìn)了本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的收購(gòu)活動(dòng)，也對(duì)全球半導(dǎo)體收購(gòu)格局產(chǎn)生了重要影響。

中國(guó)證監(jiān)會(huì)在2024年發(fā)布的《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見(jiàn)》（簡(jiǎn)稱“并購(gòu)六條”），為半導(dǎo)體企業(yè)提供了更加寬松和靈活的并購(gòu)環(huán)境，鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。通過(guò)放寬對(duì)跨界并購(gòu)的限制，企業(yè)能夠更加自由地進(jìn)入新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合和優(yōu)化升級(jí)。同時(shí)，允許并購(gòu)未盈利資產(chǎn)，為企業(yè)獲取潛在高成長(zhǎng)性的技術(shù)和市場(chǎng)資源提供了機(jī)會(huì)，提升了產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)力，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)提供了有力支持。這一政策在2024年9月正式出臺(tái)后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體收并購(gòu)動(dòng)作空前活躍，大部分交易都集中在9月之后，提升了產(chǎn)業(yè)集中度和資源配置效率，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。

此外，國(guó)務(wù)院于2024年4月12日發(fā)布的《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》（也被稱為“新國(guó)九條”）和中國(guó)證監(jiān)會(huì)在2024年6月19日發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（也被稱為“科創(chuàng)板八條”），均提升了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組的預(yù)期和積極性，為半導(dǎo)體企業(yè)的收并購(gòu)活動(dòng)營(yíng)造了良好的市場(chǎng)氛圍。歐洲聯(lián)盟也在2024年繼續(xù)推進(jìn)其半導(dǎo)體戰(zhàn)略，旨在提升歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)提供資金支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)補(bǔ)貼，歐盟鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行收購(gòu)活動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)整合和市場(chǎng)擴(kuò)展。

半導(dǎo)體行業(yè)專家表示，2024年全球半導(dǎo)體的收購(gòu)案眾多，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)擴(kuò)展方面的深度重組與戰(zhàn)略調(diào)整。展望2025年，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)將在多方面持續(xù)演進(jìn)。

在技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)下，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的深化應(yīng)用，將促使企業(yè)圍繞高性能芯片、新型半導(dǎo)體材料等關(guān)鍵領(lǐng)域開展并購(gòu)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，垂直整合與橫向拓展仍將是主流。企業(yè)為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本，會(huì)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)。同時(shí)，政策導(dǎo)向也將持續(xù)影響并購(gòu)走向。各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策，會(huì)引導(dǎo)企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域、新興市場(chǎng)進(jìn)行并購(gòu)布局，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)格局重塑。本文部分圖片由豆包AI制作。

作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東