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一文讀懂芯片的研發(fā)流程

02/05 09:10
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芯片研發(fā)流程是一個復雜且多階段的過程,涵蓋了從芯片的初步構想到最終產品上市的各個環(huán)節(jié)。以下是芯片研發(fā)的主要流程:

1. 芯片企劃階段

在任何研發(fā)工作開始之前,首先需要進行芯片企劃,這一階段決定了芯片的目標市場、功能需求、競爭分析等。就像一個企業(yè)在開設新產品之前,需要先進行市場調研、用戶需求分析以及競爭對手分析一樣,芯片企劃是確定這款芯片是否有市場潛力以及其產品定位的基礎。

2. 架構設計與IP選型

芯片架構設計是整個芯片設計流程中的第一步。芯片架構師需要在這一階段確定芯片的整體結構,決定使用哪些硬件資源和技術路線。架構設計就像是房屋的藍圖,決定了芯片的功能和性能。而在架構設計的基礎上,還需要選擇適合的IP(知識產權核心),即預先設計好的、可重復使用的電路模塊,類似于拼裝模型中的零件。IP的選擇將影響后續(xù)的設計工作,因為它決定了芯片的一部分功能是否可以直接使用現有技術而不必重新設計。

3. 前期研究(預研)

對于一些技術要求較高的芯片,尤其是具有較高創(chuàng)新性的芯片,預研階段是必要的。在這一階段,研發(fā)團隊會探索不同的方案、算法及其優(yōu)化方式,以確定最終設計的可行性和最佳實現方式。這個階段類似于建筑設計師在正式設計前的考察與調研,評估不同建材和設計方案的效果。

4. 設計與驗證

在前期設計的基礎上,數字電路設計工程師數字驗證工程師開始進入主力研發(fā)階段。設計工程師負責完成芯片的電路設計,通常使用硬件描述語言(如Verilog或VHDL)進行描述。這個過程可以類比為程序員編寫軟件代碼,描述芯片內部電路的功能和邏輯。

驗證工程師則負責檢查設計的正確性,確保每個模塊在實際工作中的表現符合預期。驗證不僅僅是檢查單個電路模塊的功能是否正常,還要確保各個模塊之間的協作沒有問題。此外,還需要進行數模協同的驗證,確保數字電路與模擬電路的協同工作。

5. 綜合與布局布線(Place and Route, PR)

當所有電路設計和驗證完成后,芯片進入綜合階段。綜合的任務是將Verilog或VHDL等高級描述轉化為實際的門電路,這些門電路就是我們常說的標準單元(Standard Cell)。不過,此時我們得到的電路只是“邏輯電路”,它缺少元器件的位置和連接信息。

接下來進入布局布線階段。在這一階段,設計師會為每個元件分配具體的位置,并為它們之間的連接繪制電路線路。布局可以理解為確定各個建筑結構的具體位置,布線則是將這些建筑結構通過道路連接起來。完成布局布線后,芯片設計就有了具體的物理形態(tài)。

6. 后仿驗證與設計檢查

布局布線完成后,設計師需要對芯片進行一系列的驗證與檢查,以確保設計能夠順利制造并滿足性能要求。這些驗證包括:

后仿驗證:對布局布線后的設計進行仿真,確保電路的功能和時序符合預期。

靜態(tài)時序分析(STA):檢查芯片的時序是否滿足各個信號的傳輸要求,確保芯片在高速運行時不會出現錯誤。

電路設計規(guī)則檢查(DRC):檢查版圖是否符合制造工藝的設計規(guī)則,避免制造過程中出現問題。

版圖與原理圖一致性檢查(LVS):確保設計的版圖與原理圖一致,避免設計錯誤。

這些驗證和檢查就像是建筑施工前的質量檢查,確保建筑在投入使用前是安全且符合標準的。

7. 流片與制造

經過所有設計和驗證步驟后,芯片進入流片階段。流片是指將芯片設計轉化為實際的物理晶圓,在晶圓上刻蝕出芯片的電路圖案。這個過程類似于制造零件時通過雕刻、鑄造等方式生產出來的實際物品。一片晶圓可以刻蝕出多個Die,每個Die都代表一個芯片的電路核心。

8. 封裝與測試

制造出來的Die需要經過封裝,即將芯片放入封裝外殼內,并通過金屬引線將芯片的電路引出,以便與外部電路連接。封裝后的芯片仍需要進行性能測試,以確保其功能正常。這就像是制造的汽車需要經過質量檢測,確保每輛車都能安全行駛。

9. 量產與市場發(fā)布

當芯片通過了所有的功能和性能測試后,便可以進入量產階段。此時,芯片已經具備了正式上市的資格。隨著量產的進行,芯片可以批量生產并推向市場。

10. 軟件支持與優(yōu)化

軟件工程師的角色貫穿整個芯片研發(fā)生命周期。無論是在設計驗證階段還是在后期的市場應用階段,軟件都扮演著至關重要的角色。尤其是在芯片開發(fā)的后期,軟件工程師需要為芯片提供驅動程序,確保芯片能夠與實際業(yè)務運行相結合,并幫助修復可能存在的硬件缺陷。

總結。芯片研發(fā)流程涉及從芯片企劃、架構設計、模塊開發(fā)到最終的封裝與測試等多個環(huán)節(jié)。每一環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣,需要不同專業(yè)領域的工程師緊密合作。設計、驗證、制造、封裝、測試等每個環(huán)節(jié)都是確保芯片能夠在市場中成功的關鍵步驟。

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