芯耀
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2024年，半導體產(chǎn)業(yè)強勁反彈，全球銷售額首度突破6000億美元大關。當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來一個前所未有的發(fā)展階段。但也需注意到，全球正面臨百年未有之大變局，我們明顯觀察到了三大趨勢——國際地緣政治變化、全球經(jīng)貿(mào)秩序重構、人工智能（AI）改變?nèi)f物，正在對半導體產(chǎn)業(yè)帶來極其深遠的影響和變革。
2023年，半導體產(chǎn)業(yè)適逢下行周期，銷售額下滑約11%，經(jīng)歷著“寒潮彌昧待春暖，長風破浪會有時”。半導體周期興衰周而復始，技術迭代是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。2024年，半導體產(chǎn)業(yè)迎來了“繁花似錦乘勢上，創(chuàng)新高地前路遙”的發(fā)展契機。全球銷售額增長19%至6280億美元。2025年，全球銷售額預計將保持兩位數(shù)增長。預計到2030年，全球銷售額將突破萬億美元，這一里程碑的達成時間甚至比預期更早。
從半導體細分市場來看，智能手機、消費電子、新能源汽車等領域都將持續(xù)發(fā)展，而目前增長最快、占比最高的細分市場是服務器、數(shù)據(jù)中心、存儲，其需求來自于大模型、大數(shù)據(jù)處理等AI應用。數(shù)據(jù)顯示，其營收占比將從2024年的24%增長至2030年的34%。
在2024年的全球前十大半導體廠商中，三星電子以665.24億美元奪回全球營收第一的位置，收入同比增長了62.5%，市場份額占比達10.6%。三星電子DS部門全年營收111.1萬億韓元，同比增長67%，這一增長主要得益于存儲設備價格的強勁反彈，尤其是高帶寬存儲器（HBM）和高密度DDR5的銷量增長。
供應鏈方面，2024年全球半導體設備投資規(guī)模預計達到1128億美元。預計2025年除中國外，多數(shù)地區(qū)將適度增長，全球設備投資規(guī)模達1215億美元，2026年進一步增長至1394億美元。從現(xiàn)在開始到2027年，預計將有105家新建晶圓廠投產(chǎn)，其中亞洲地區(qū)有75家。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠設備（WFE）市場增長動力源于技術投資與產(chǎn)能擴張。預計2024年整體WFE市場規(guī)模將達1010億美元，2025年增至1080億美元，2026年進一步增長14%至1226億美元。
各細分領域的表現(xiàn)方面，2024年，晶圓代工和邏輯芯片領域資本支出穩(wěn)定，預計2025年在前沿技術投資帶動下增長3%，2026年增幅達15%。2024年DRAM相關設備支出將激增35%至190億美元，2025年因產(chǎn)能擴張將再增10%至210億美元；NAND設備銷售疲軟，但2025年預計大幅擴張48%，規(guī)模達140億美元。
測試封裝設備市場2024年預計增長14%，規(guī)模達71億美元，2025年、2026年將分別增長15%和19%。封裝設備市場2024年預計反彈23%，規(guī)模達49億美元，2025年、2026年分別增長16%和23%。
自2025開年以來，全球面臨百年未有之大變局，我們明顯觀察到了三大趨勢，對產(chǎn)業(yè)帶來極其深遠的影響和變革。
全球趨勢之一——國際地緣政治變化。
半導體產(chǎn)業(yè)作為全球化的典型代表，其供應鏈高度依賴各地區(qū)間的專業(yè)化分工。近年來，地緣政治的深刻變化正在重塑全球半導體供應鏈和市場。盡管重構帶來了新的機遇，例如供應鏈的多元化和技術創(chuàng)新的加速，但也伴隨著成本上升、市場波動和國際協(xié)作受阻等挑戰(zhàn)。對于各國和企業(yè)而言，適應這一新格局需要在戰(zhàn)略上保持靈活性，同時在技術和政策層面做出前瞻性布局。
過去幾十年，全球半導體制造供應鏈高度集中于東亞地區(qū)。然而，地緣政治風險促使這一格局發(fā)生變化。美國通過《芯片和科學法案》投入520億美元，計劃到2032年將其國內(nèi)半導體制造能力提升3倍，已吸引臺積電、三星等全球巨頭在美國新建工廠。歐洲推出了《歐洲芯片法案》，計劃到2030年將歐盟的全球芯片市場份額提升至20%。東南亞國家同樣不甘示弱，印度、馬來西亞、越南等新興市場正通過政策激勵吸引半導體投資，試圖在全球供應鏈中占據(jù)一席之地。日本也在復蘇其半導體產(chǎn)業(yè)，例如日本的Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2納米芯片。
地緣政治的不確定性促使各國推動供應鏈的“去全球化”和區(qū)域化，造成企業(yè)將供應鏈轉移，從而形成產(chǎn)業(yè)鏈的脫鉤斷鏈，這也是對全球化模式的重塑。
全球趨勢之二——全球經(jīng)貿(mào)格局秩序重構。
半導體產(chǎn)業(yè)的全球化特性使其高度依賴自由貿(mào)易體系的支持，多年來由WSC（世界半導體理事會）制定產(chǎn)業(yè)全球化的游戲規(guī)則，包括半導體芯片產(chǎn)品零關稅。今年以來，全球經(jīng)貿(mào)格局正在經(jīng)歷前所未有的深刻變革，抬高了半導體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)成本。WTO倡導的開放、公平和非歧視性等自由貿(mào)易原則也受到挑戰(zhàn)。貿(mào)易壁壘和關稅增加了原材料與設備的進口費用，而供應鏈重構帶來的生產(chǎn)基地分散也提高了運營開支。為了應對關稅壓力等原因，2025年3月3日，臺積電宣布將在美國額外投資1000億美元，承諾建造3座半導體制造廠、2座先進封裝廠和1座研發(fā)中心。
經(jīng)貿(mào)格局的區(qū)域化和“脫鉤”趨勢推動了半導體技術的分化，也促使各國更加重視供應鏈安全。企業(yè)將通過分散生產(chǎn)基地、增加庫存和建立冗余供應鏈來應對地緣政治風險。然而，這種多元化也伴隨著成本上升和技術協(xié)調(diào)的挑戰(zhàn)。隨著地緣政治推動技術壁壘的形成，半導體產(chǎn)業(yè)的技術競爭將進入白熱化階段。
雖然地緣政治推動了供應鏈的分裂，但半導體產(chǎn)業(yè)的全球屬性決定了合作不可或缺。芯片設計、制造和封裝環(huán)節(jié)高度依賴跨國協(xié)作，任何一國都難以實現(xiàn)“完全自主”，半導體產(chǎn)業(yè)將在區(qū)域化生產(chǎn)與全球協(xié)作之間尋找平衡。未來，如何在競爭中尋求合作，如何平衡供應鏈安全與經(jīng)濟效益，將是各國面臨的重大課題。
全球趨勢之三——AI改變?nèi)f物。
AI的崛起無疑是半導體產(chǎn)業(yè)的新引擎。自2023年被視為生成式AI的爆發(fā)元年，ChatGPT、Sora等應用的普及迅速改變了社會面貌，DeepSeek的橫空出世震撼了全球AI產(chǎn)業(yè)界，其開源大模型激發(fā)了眾多AI應用場景的蓬勃涌現(xiàn)。AI對計算能力的需求直接拉動了半導體市場，不僅是GPU和高性能計算芯片的需求，也包括適應各種不同場景的ASIC芯片。SEMI預測，與AI相關的半導體市場將在未來3~5年內(nèi)保持約30%的年復合增長率，成為推動產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元的重要動力。
以英偉達為例，盡管面臨出口限制，其2024年第一季度利潤仍激增769%，顯示了AI需求的旺盛勢頭。臺積電也在積極擴產(chǎn)，計劃加大AI芯片的研發(fā)與制造投入，以滿足數(shù)據(jù)中心、AI服務器和邊緣計算的需要。由于服務器、數(shù)據(jù)中心對芯片需求的快速增長，美國成為全球增長最快的半導體市場，2024年增長率達到44.8%。
AI正以其強大的創(chuàng)造力和適應性，改變著社會的運行方式，同時也在倫理、法律和經(jīng)濟層面提出了嚴峻挑戰(zhàn)。例如，AI在自動化領域的廣泛應用可能取代部分勞動力崗位，而數(shù)據(jù)隱私和算法偏見等問題也亟待解決。AI為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了無限可能，同時也要求我們在倫理、監(jiān)管和可持續(xù)發(fā)展方面做好充分準備。
生成式AI的快速普及也帶來了雙重挑戰(zhàn)。一方面，它顯著提高了生產(chǎn)效率和社會福祉。另一方面，其高能耗和潛在的社會影響引發(fā)了廣泛關注。TechInsights預測，從2024年到2030年，基于GPU的AI加速器制造所產(chǎn)生的二氧化碳當量排放量將增長16倍，從2024年記錄的121萬噸增長到2030年的1920萬噸。人類追求半導體和AI帶來的科技進步和物質文明，也要深刻思考如何建構并維系一個和諧、純凈、綠色的美麗遺產(chǎn)，留給我們的子孫后代。
中國已連續(xù)5年成為全球半導體設備最大市場，在這一背景下，SEMICON China 2025和FPD China 2025將于2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行，展會展覽面積達10萬平方米，預計將匯聚1400家展商、5000個展位，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。在地緣政治和經(jīng)貿(mào)格局的變革下，AI如何驅動全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元的智能新時代，讓我們在SEMICON China 2025這場盛會中窺見一斑，共同見證半導體行業(yè)的黃金年代。
作者丨SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁 居龍，編輯丨張心怡，美編丨馬利亞，監(jiān)制丨連曉東
