芯耀
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近日，國內2家SiC企業(yè)先后宣布實現了主驅突破：
● 清純半導體：通過大眾集團POT審核，成為大眾汽車中國本土碳化硅芯片供應商；
●?芯粵能：成功開發(fā)出第一代SiC溝槽MOSFET工藝平臺，旗下芯片有望在今年上半年上車。
近年來，國產SiC上車進程明顯加快，本土供應商的市場份額顯著上升。本文梳理了目前成功“上車”汽車主驅的國產SiC廠商進展，詳情請看：
清純半導體、芯粵能實現SiC主驅芯片突破
● 清純半導體：將為大眾汽車供應SiC芯片
3月24日，“清純半導體”官微宣布，他們繼2024年12月與大眾汽車（中國）科技有限公司簽署SiC合作開發(fā)框架協議后，于2025年3月19日通過大眾集團POT審核，進入大眾集團全球供應商體系。
據介紹，清純半導體將積極配合大眾汽車的SiC芯片產品開發(fā)及量產項目，雙方共同致力于打造國際一流的車載碳化硅功率產品。
清純半導體成立于2021年3月，憑借車規(guī)級SiC MOSFET的量產能力，2024年銷售額突破1億元；其產品已覆蓋新能源車、光伏等領域，累計出貨超1000萬顆，服務超50家客戶。去年年底，清純半導體成功斬獲了“2024行家極光獎中國SiC Fabless十強”獎項，旗下1400V?SiC MOSFET獲“年度優(yōu)秀產品獎”。
值得一提的是，去年5月，清純半導體為悉智科技定制了核心指標達到國際領先水平的主驅SiC芯片，同樣助力悉智科技打入大眾汽車本土開發(fā)供應商體系，為SiC上車進程注入中國力量。
● 芯粵能：成功開發(fā)溝槽SiC MOSFET
近日，芯粵能在接受媒體采訪時透露，他們經過近兩年時間的技術研發(fā)和測試，于近期成功開發(fā)出第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺，試制品單片最高良率超過97%。
據芯粵能CTO相奇透露，盡管國際頭部企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢仍占據全球95%的市場份額，但國產SiC器件已在車廠驗證，2025年將成為國產SiC芯片規(guī)模量產上車的元年，芯粵能制造的芯片也有望在2025年上半年上車，未來這一進程將逐步加快，且趨勢已不可阻擋。
芯粵能銷售總監(jiān)丁原強指出，今年國內SiC廠商的市占率有望同比增加10~15個百分點，至今年年底國產化率最高可達20%，并有望在未來3~5年突破50%。
1個月前，芯粵能宣布完成約十億元人民幣A輪融資，本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領域的產能建設；除第一代產品外，芯粵能也在積極研發(fā)布局第二代、第三代溝槽MOSFET，進一步鞏固其在國內的技術領先地位，實現對國際領先廠商的趕超。
士蘭微、芯聚能、芯聯集成......?國產SiC上主驅勢不可擋
隨著國產SiC技術的迅猛發(fā)展，士蘭微、芯聯集成等企業(yè)已在電動汽車主驅系統實現規(guī)模應用。據《2024碳化硅（SiC）產業(yè)調研白皮書》顯示，芯聯集成90%的SiC產品應用于主驅逆變器；士蘭微自主研發(fā)的1200V SiC模塊已通過多家車企驗證并批量交付......
●?士蘭微：基于士蘭自主研發(fā)和生產的二代SiC主驅芯片開發(fā)的高性能SiC功率模塊已大批量上車，得到了TOP客戶認可，并且士蘭微已完成了四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。
●?芯聚能：芯聚能用于主驅的SiC MOS功率模塊自2022年開始交付上車，目前已進入極氪、極星、smart、吉利銀河、極越等車企供應鏈，同時獲4家海內外車企項目定點。
●?斯達半導：2024年以來，斯達半導新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統主驅項目定點，預計2024-2030年SiC MOSFET模塊銷量將持續(xù)增長。據調研，斯達半導的SiC模塊產品已搭載于小米SU7 Ultra。
●?芯聯集成：2024年10月，芯聯集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協議，將為廣汽埃安旗下全系新車型提供SiC MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。自2023年量產平面柵SiC MOSFET以來，芯聯集成90%的SiC產品應用于新能源汽車主驅逆變器，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。
●?中電科55所：2024年7月，據“中國電科”官微透露，國基南方、55所所屬揚州國揚電子有限公司發(fā)布全國產750伏/1200伏碳化硅MOSFET芯片、塑封二合一碳化硅功率部件等多款創(chuàng)新產品，其中，碳化硅功率部件將用于一汽紅旗新能源汽車主驅控制器。
● 方正微電子：2024年10月方正微電子發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)碳化硅MOS 1200V全系產品碳化硅新品，并在發(fā)布會上透露，旗下車規(guī)1200V SiC MOS產品已經規(guī)模應用，特別是在新能源汽車主驅控制器上規(guī)模上車。
●?晶能微電子：吉利旗下控股公司晶能微電子于2024年4月展示了高性能電動汽車主驅級產品——GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模塊，適配超800V高壓系統，可應用于高端電動汽車、商用車重卡等系列車型。
●?比亞迪半導：2023年12月，比亞迪半導體在某個獎項的申報材料中透露，他們自研出了單面塑封SiC半橋模塊，該模塊已應用在比亞迪汽車系列上；他們的主驅SiC模塊已經發(fā)展至第三代。
引用芯粵能CTO相奇的觀點，2025年或將成為國產SiC芯片規(guī)模量產上車的元年。日前，行家說產研中心也在緊鑼密鼓地編撰《2025碳化硅（SiC）器件與模塊產業(yè)調研白皮書》，基于初步調研，國產SiC主驅模塊滲透率預計在2025年持續(xù)提升，并呈現三大趨勢：
●?技術迭代加速：平面柵向溝槽柵升級；
●?成本持續(xù)下探：8英寸晶圓量產使器件成本持續(xù)下探；
●?應用場景擴展：從高端車型向20萬元級大眾市場滲透。
電動交通&數字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會
正值國產碳化硅技術規(guī)?；宪嚨年P鍵節(jié)點，2025年5月15日，“行家說”將在上海舉辦“電動交通&數字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會”，本屆大會將邀請SiC頭部廠商、下游終端應用廠家等產業(yè)鏈核心玩家，共同探討碳化硅在新能源汽車中的技術應用等關鍵話題。
大會現已開放報名渠道，因會議名額有限，先到先得，歡迎掃碼報名參會。同時，活動還有少量演講和攤位展示席位，贊助咨詢請?zhí)砑游⑿怕撓担╤angjiashuo999）。
