產(chǎn)研：誰(shuí)在主導(dǎo)未來(lái)感知系統(tǒng)？毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈透視

什么是毫米波雷達(dá)？

毫米波雷達(dá)是一種基于毫米波頻段（30-300 GHz，對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)1-10 mm）實(shí)現(xiàn)目標(biāo)探測(cè)、測(cè)距、測(cè)速和成像的傳感器技術(shù)。毫米波雷達(dá)的關(guān)鍵技術(shù)包括調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）、高增益天線陣列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理為通過(guò)天線發(fā)射毫米波，接收反射回波后分析目標(biāo)的距離、速度和方位信息。

毫米波雷達(dá)主要應(yīng)用場(chǎng)景，來(lái)源：與非研究院

 

毫米波雷達(dá)具備高分辨率、抗干擾能力強(qiáng)、全天候工作等優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于軍事、汽車、無(wú)人機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療、氣象等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體、天線、算法等多環(huán)節(jié)的協(xié)同推動(dòng)下，其將在智能交通、自動(dòng)駕駛與物聯(lián)網(wǎng)感知中發(fā)揮越來(lái)越核心的作用。

車載毫米波雷達(dá)按距離分主要以 SRR/MRR/LRR 三種為主，來(lái)源：瑞薩官網(wǎng)

 

按探測(cè)距離，毫米波雷達(dá)分為四類：

超短程雷達(dá)（USRR）：≤15米，用于近距離泊車等；

短程雷達(dá)（SRR）：≤50米，常用于泊車輔助、十字路口預(yù)警；

中程雷達(dá)（MRR）：≤150米，用于盲區(qū)監(jiān)測(cè)（BSD）、變道輔助；

遠(yuǎn)程雷達(dá)（LRR）：≤250米，支持自適應(yīng)巡航（ACC）、自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB）、車道偏離預(yù)警（LDW）等縱向安全功能。

 

由于SRR、MRR和LRR在近距離存在盲區(qū)，常與超聲波雷達(dá)協(xié)同使用。USRR在功能上與超聲波雷達(dá)高度重合，并有替代趨勢(shì)。例如，下一代AK2超聲波雷達(dá)探測(cè)距離提升至7米，最小盲區(qū)僅10厘米，大幅提升近距離探測(cè)能力。

 

按安裝位置，毫米波雷達(dá)分為：

角雷達(dá)（多為SRR）：位于車身兩側(cè)及后部，識(shí)別橫穿目標(biāo)并實(shí)現(xiàn)BSD、變道輔助；

前雷達(dá)（常為MRR或LRR）：安裝于前格柵或保險(xiǎn)杠，主要執(zhí)行ACC、AEB等功能。

 

按工作頻段，毫米波雷達(dá)主要分為24GHz與77GHz兩類。77GHz憑借更高的測(cè)距、測(cè)速與測(cè)角精度，已成為主流方案。為釋放24GHz頻段用于電信、射電天文等領(lǐng)域，歐美監(jiān)管機(jī)構(gòu)如FCC、ETSI已于2022年起禁用24GHz寬帶汽車?yán)走_(dá)。中國(guó)工信部亦自2022年起禁止生產(chǎn)和進(jìn)口24.25-26.65GHz頻段的汽車?yán)走_(dá)，僅保留24.05-24.25GHz窄帶產(chǎn)品，并規(guī)劃76-79GHz為汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)專用頻段，進(jìn)一步推動(dòng)77GHz產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

車載毫米波雷達(dá)主要使用 4 個(gè)工作頻段：24GHz 和 77GHz，來(lái)源：瑞薩官網(wǎng)

 

毫米波雷達(dá)可實(shí)現(xiàn)測(cè)距、測(cè)速、水平與垂直角度測(cè)量，其關(guān)鍵性能包括：

測(cè)距能力：最遠(yuǎn)探測(cè)距離、距離精度與分辨率；

測(cè)速能力：最大測(cè)速范圍、速度精度與分辨率；

角度能力：視場(chǎng)角、角度精度與分辨率。

這些能力主要受毫米波前端MMIC芯片影響。探測(cè)距離受限于ADC采樣率，而采樣率由芯片架構(gòu)決定；距離和速度精度則與系統(tǒng)信噪比相關(guān)，后者受噪聲系數(shù)、相位噪聲等芯片參數(shù)影響。

4D 毫米波雷達(dá)可實(shí)現(xiàn) ADAS 大部分功能，來(lái)源：Yole Développement

 

4D毫米波雷達(dá)在傳統(tǒng)距離、速度、角度之外增加高度維度，可輸出高分辨率點(diǎn)云和靜態(tài)物體識(shí)別能力，廣泛應(yīng)用于高階自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)。

4D毫米波雷達(dá)通過(guò)增加俯仰角維度，實(shí)現(xiàn)高精度三維成像及運(yùn)動(dòng)目標(biāo)軌跡識(shí)別，有效克服傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)的局限。其在AEB、FCW、ACC等ADAS功能中實(shí)用性顯著增強(qiáng)，已成為L(zhǎng)2級(jí)ADAS向L3甚至L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛演進(jìn)的關(guān)鍵支撐。

近年來(lái)，毫米波雷達(dá)正拓展至智能家居（如手勢(shì)識(shí)別、兒童遺留檢測(cè)）、機(jī)器人導(dǎo)航（六維力矩傳感）、醫(yī)療診斷（如器官定位）等新興領(lǐng)域，展現(xiàn)出強(qiáng)大的跨行業(yè)融合潛力。

 

毫米波雷達(dá)發(fā)展時(shí)間表

 

毫米波雷達(dá)的發(fā)展歷程可追溯至20世紀(jì)40年代，最初主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域。二戰(zhàn)期間，英國(guó)部署毫米波對(duì)空雷達(dá)，美國(guó)MIT輻射實(shí)驗(yàn)室也對(duì)微波雷達(dá)系統(tǒng)作出基礎(chǔ)性貢獻(xiàn)。50年代起，毫米波雷達(dá)開(kāi)始用于機(jī)場(chǎng)交通管制和船用導(dǎo)航，但受限于功率效率低、傳輸損耗大、器件不成熟，發(fā)展一度停滯。

70年代中期，雪崩二極管、磁控管等器件的突破提高了雷達(dá)性能，微波相控陣?yán)走_(dá)實(shí)現(xiàn)了精確跟蹤。毫米波雷達(dá)被用于導(dǎo)彈制導(dǎo)、戰(zhàn)場(chǎng)監(jiān)視等。同期，德國(guó)博世等企業(yè)嘗試將毫米波雷達(dá)用于汽車防撞系統(tǒng)，雖然未立即商用，卻奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

進(jìn)入80年代，集成電路技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)毫米波雷達(dá)小型化和成本下降，歐洲推動(dòng)智能交通計(jì)劃，加快車載雷達(dá)研發(fā)。90年代，24GHz毫米波雷達(dá)開(kāi)始商用，應(yīng)用于自適應(yīng)巡航和碰撞預(yù)警系統(tǒng)。與此同時(shí)，毫米波雷達(dá)拓展至無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療成像、氣象監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。

2000年后，射頻芯片工藝進(jìn)步加速了雷達(dá)的普及。鍺硅（SiGe）工藝使雷達(dá)成本下降，提升動(dòng)態(tài)范圍和性能。2016年，德州儀器推出基于RFCMOS的77GHz毫米波雷達(dá)芯片，所有射頻元件集成在單顆MMIC上，進(jìn)一步降低成本。此后，各大廠商紛紛轉(zhuǎn)向RFCMOS工藝，推動(dòng)毫米波雷達(dá)走向“平民化”，也為4D毫米波雷達(dá)的上車提供可能。

在中國(guó)，毫米波雷達(dá)發(fā)展迅速。2013年24GHz毫米波雷達(dá)引入國(guó)內(nèi)，國(guó)產(chǎn)廠商如經(jīng)緯恒潤(rùn)、威孚高科等在4D雷達(dá)技術(shù)取得突破。國(guó)內(nèi)高校如南京信息工程大學(xué)、北京理工大學(xué)等在信號(hào)處理、成像算法方面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈本地化。

毫米波雷達(dá)發(fā)展時(shí)間線，來(lái)源：與非研究院整理

 

近年來(lái)，隨著汽車智能化、ADAS系統(tǒng)與自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，毫米波雷達(dá)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Yole Développement數(shù)據(jù)，2021年全球車載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為58億美元，預(yù)計(jì)到2027年增至128億美元，CAGR為14%。其中，增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自4D成像毫米波雷達(dá)和成像雷達(dá)，分別預(yù)計(jì)達(dá)到35億美元和43億美元，CAGR分別為48%和109%。

 

目前全球毫米波雷達(dá)芯片市場(chǎng)仍由海外巨頭主導(dǎo)，主要玩家包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）等。根據(jù)2025年預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，英飛凌與恩智浦合計(jì)市占率超過(guò)50%，TI與ADI分別占據(jù)約15%和10%的份額，構(gòu)成了技術(shù)壁壘極高的寡頭格局。

不過(guò)，部分海外初創(chuàng)企業(yè)如Uhnder、Arbe等也通過(guò)差異化技術(shù)（如數(shù)字編碼調(diào)制、多通道收發(fā)陣列）在高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破，尤其是在4D成像雷達(dá)領(lǐng)域迅速崛起，展現(xiàn)出技術(shù)路徑多樣化的趨勢(shì)。

在中國(guó)市場(chǎng)，隨著國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略的推進(jìn)，本土廠商快速崛起。2024年，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在車載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)的合計(jì)份額已達(dá)到13.3%。代表企業(yè)包括加特蘭微電子、矽杰微電子、岸達(dá)科技、隔空微電子等。其中，加特蘭推出全球首款基于CMOS工藝的77GHz雷達(dá)芯片，并獲得AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，成功進(jìn)入比亞迪、吉利等主機(jī)廠供應(yīng)鏈；矽杰微電子則聚焦24GHz與60GHz芯片，在智能家居與安防監(jiān)控市場(chǎng)出貨領(lǐng)先。

毫米波雷達(dá)上下游產(chǎn)業(yè)鏈

一、上游：核心器件與算法壁壘高企

 

射頻前端芯片（MMIC）

MMIC是毫米波雷達(dá)的“心臟”，集成低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混頻器等關(guān)鍵模塊，具備低損耗、高動(dòng)態(tài)范圍、強(qiáng)抗干擾等特性，是4D成像雷達(dá)的性能核心。當(dāng)前全球市場(chǎng)主要由恩智浦、英飛凌、德州儀器等壟斷，市場(chǎng)占有率超過(guò)70%。

國(guó)產(chǎn)方面，加特蘭微、矽杰微等企業(yè)正在推進(jìn)替代化，已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化，但在工藝成熟度、良率控制等方面仍有差距。

隨著制造工藝演進(jìn)，MMIC正由砷化鎵（GaAs）、鍺硅（SiGe）等化合物半導(dǎo)體工藝，逐步轉(zhuǎn)向硅基CMOS工藝。CMOS具備低成本、高集成度優(yōu)勢(shì)，可將射頻收發(fā)、信號(hào)處理等模塊整合于單芯片內(nèi)，顯著提升性能并降低封裝復(fù)雜度。恩智浦已發(fā)布28nm CMOS毫米波芯片，較上一代45nm產(chǎn)品性能顯著提升。芯片制造本身也成為MMIC產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵壁壘。

 

高頻PCB與天線設(shè)計(jì)

毫米波信號(hào)對(duì)PCB及天線的傳輸性能要求極高，需選用低介電損耗材料如Rogers RO3003等，以確保信號(hào)完整性和抗干擾能力。國(guó)內(nèi)滬電股份、生益電子等廠商在高頻PCB領(lǐng)域已建立基礎(chǔ)，但高端基材仍依賴進(jìn)口。天線設(shè)計(jì)需兼顧小型化、波束成形與MIMO布局，技術(shù)難度高。

 

信號(hào)處理器與后端算法

DSP芯片約占整體成本20%，目前仍由海外廠商主導(dǎo)，如賽靈思、NXP。國(guó)內(nèi)企業(yè)則聚焦算法優(yōu)化，如多目標(biāo)識(shí)別、動(dòng)態(tài)抗干擾、弱信號(hào)檢測(cè)等，提升目標(biāo)分類與場(chǎng)景理解能力。4D成像雷達(dá)中，“點(diǎn)云+速度場(chǎng)”融合處理正成為技術(shù)主流，依賴深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能感知。

 

二、中游：封裝創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化加速

模組封裝技術(shù)

模組封裝作為連接芯片與系統(tǒng)的關(guān)鍵中間環(huán)節(jié)，對(duì)雷達(dá)性能影響顯著。eWLB（晶圓級(jí)封裝）技術(shù)可降低射頻鏈路損耗，AiP（天線集成封裝）則實(shí)現(xiàn)雷達(dá)模組小型化、集成化趨勢(shì)。

加特蘭已全球首發(fā)毫米波AiP SoC方案，中國(guó)電科38所研發(fā)的77GHz模組則實(shí)現(xiàn)10路天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)38.5米，處于全球領(lǐng)先水平，代表國(guó)內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成方面的快速突破。

 

整機(jī)制造廠商格局

國(guó)際市場(chǎng)仍由博世、大陸、安波福等Tier1巨頭主導(dǎo)，三者合計(jì)市占率超68%，在高精度前向雷達(dá)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。

國(guó)內(nèi)企業(yè)正在奮起直追：森思泰克以高性價(jià)比占據(jù)出貨領(lǐng)先地位，華為推出4D成像雷達(dá)并布局前裝市場(chǎng)，德賽西威、長(zhǎng)光華芯等也逐步形成量產(chǎn)能力。整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商在精度、可靠性方面仍有追趕空間，但在中低端市場(chǎng)具備較強(qiáng)替代潛力。

 

三、下游：多場(chǎng)景應(yīng)用快速拓展

 

汽車領(lǐng)域

毫米波雷達(dá)是ADAS及L2+/L3自動(dòng)駕駛的核心傳感器，可實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)巡航、盲區(qū)檢測(cè)、變道輔助等功能。4D成像雷達(dá)支持縱向探測(cè)距離達(dá)300米以上，目標(biāo)識(shí)別維度擴(kuò)展至三維空間+速度，提高智能駕駛安全性。

無(wú)人機(jī)與安防

無(wú)人機(jī)雷達(dá)市場(chǎng)在軍用主導(dǎo)下成熟，近年來(lái)工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)增長(zhǎng)迅速。2023年全球無(wú)人機(jī)雷達(dá)市場(chǎng)接近100億元，主要應(yīng)用于低空避障、路徑規(guī)劃等。

安防監(jiān)控領(lǐng)域，中國(guó)2023年毫米波安防雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)13.68億元，占整個(gè)安防雷達(dá)市場(chǎng)76%。其全天候、穿透性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，使其在室外監(jiān)控、邊界防御等場(chǎng)景中逐漸替代紅外/視頻監(jiān)控方案。

智能家居與醫(yī)療健康

毫米波雷達(dá)在智能家居中的應(yīng)用日益豐富，如手勢(shì)識(shí)別、跌倒檢測(cè)、呼吸心率監(jiān)測(cè)等非接觸式傳感場(chǎng)景。其在嬰兒看護(hù)、睡眠監(jiān)測(cè)、老年人看護(hù)等醫(yī)療健康場(chǎng)景中具有廣闊前景，未來(lái)或成為新一輪增長(zhǎng)引擎。

毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈總結(jié)，來(lái)源：與非研究院

 

毫米波雷達(dá)芯片供應(yīng)商分析

MMIC芯片

毫米波雷達(dá)MMIC芯片是毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件，它通過(guò)半導(dǎo)體工藝在半絕緣襯底上集成多個(gè)射頻模塊，如LNA、PA、混頻器、VCO、調(diào)制器、檢波器等，實(shí)現(xiàn)毫米波信號(hào)的調(diào)制、發(fā)射、接收與回波處理，具備頻帶寬、噪聲低、功率大、抗干擾強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)，隨著智能駕駛、智慧交通、工業(yè)感知等新興需求快速發(fā)展，毫米波雷達(dá)特別是具備高分辨率的4D成像雷達(dá)迎來(lái)高速發(fā)展期，MMIC芯片的重要性持續(xù)上升。

 

一、全球格局：海外巨頭主導(dǎo)，積極擴(kuò)展高端方案

目前全球毫米波雷達(dá)MMIC芯片市場(chǎng)仍由海外企業(yè)主導(dǎo)。TI（德州儀器）、NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）、Renesas（瑞薩電子）等廠商憑借深厚的射頻技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)品穩(wěn)定性、集成度、產(chǎn)業(yè)鏈綁定方面建立了穩(wěn)固壁壘。

TI是4D毫米波雷達(dá)的重要推動(dòng)者。2018年推出基于AWR2243的FMCW多芯片級(jí)聯(lián)成像方案，2022年發(fā)布AWR2944 SoC，性能進(jìn)一步提升，廣泛應(yīng)用于中高端車載雷達(dá)。

英飛凌則在2020年與傲酷聯(lián)合推出RXS816xPL系列可級(jí)聯(lián)芯片，進(jìn)入4D成像雷達(dá)市場(chǎng)。其SiGe RF芯片廣泛用于前向雷達(dá)和多傳感融合系統(tǒng)。

NXP于2020年底發(fā)布TEF82xx RFCMOS單芯片，支持MIMO調(diào)制和波束控制，已在多款4D雷達(dá)中實(shí)際應(yīng)用。

瑞薩電子通過(guò)收購(gòu)印度Steradian公司，2022年推出RAA270205芯片，配備4T4R天線，面向ADAS和自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，預(yù)計(jì)2024年進(jìn)入量產(chǎn)。

此外，ST、ADI、Onsemi等企業(yè)也提供各類雷達(dá)射頻和處理芯片，覆蓋24GHz至81GHz頻段，應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能制造、安防雷達(dá)等領(lǐng)域。

毫米波雷達(dá) MMIC 供應(yīng)商積極布局 4D 成像毫米波雷達(dá)射頻芯片，來(lái)源：TI官網(wǎng)、NXP官網(wǎng)、英飛凌官網(wǎng)、瑞薩電子官網(wǎng)

TI汽車毫米波雷達(dá)傳感器，來(lái)源：TI官網(wǎng)

 

二、國(guó)產(chǎn)廠商崛起：多點(diǎn)突破，逐步邁向中高端

雖然中國(guó)在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域起步較晚，核心技術(shù)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，但隨著政策鼓勵(lì)、市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)投資共同驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)MMIC芯片廠商近年來(lái)取得明顯突破，部分已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或進(jìn)入主流市場(chǎng)驗(yàn)證階段，尤其是在77GHz以上的高頻4D成像雷達(dá)芯片方面初步建立技術(shù)能力。

1. 加特蘭微電子

作為國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，加特蘭成立于2014年，是全球首家量產(chǎn)77GHz CMOS雷達(dá)芯片的企業(yè)，產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證，進(jìn)入上汽、吉利等主機(jī)廠。公司產(chǎn)品覆蓋射頻前端、SoC、SoC+AiP等五大系列，適配車載、工業(yè)、安防等多種場(chǎng)景。

其2022年發(fā)布的Andes系列SoC為面向高端4D成像雷達(dá)的旗艦產(chǎn)品，支持4T4R架構(gòu)，集成DSP、RSP和多核CPU，支持靈活級(jí)聯(lián)。該系列具備高算力、低功耗、高集成的優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)率先提供端到端的毫米波雷達(dá)系統(tǒng)級(jí)芯片方案。

2. 矽杰微電子

矽杰微電子產(chǎn)品覆蓋24/60/77GHz頻段，主打SRK系列SoC方案，支持生命體征檢測(cè)與存在感知，具備良好的平臺(tái)兼容性和可靠性。目前累計(jì)交付芯片超百萬(wàn)顆，廣泛用于汽車、智能家居、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

3. 毫感科技

公司推出MVRA188，為全球首款8T8R單芯片4D成像雷達(dá)MMIC，采用LOP封裝，集成度高，數(shù)據(jù)接口帶寬高達(dá)24Gbps，探測(cè)距離超250米。產(chǎn)品應(yīng)用于高端前向雷達(dá)，定位于新一代自動(dòng)駕駛解決方案。

4. 岸達(dá)科技

以相控陣架構(gòu)提升雷達(dá)角分辨率，其ADT2001為全球首款支持虛擬孔徑技術(shù)的77GHz CMOS芯片，支持16T16R，探測(cè)精度達(dá)厘米級(jí)，已用于車載和高端安防領(lǐng)域。

5.其它

其它相關(guān)企業(yè)還包括微度芯創(chuàng)、晟德微電子、牧野微芯、硅典微等，這類企業(yè)聚焦不同細(xì)分賽道，從工業(yè)流速檢測(cè)、人體安檢成像、車載雷達(dá)、消費(fèi)級(jí)感知雷達(dá)到全覆蓋。如硅典微主打24GHz超低功耗SoC，單芯片功耗僅100mW；晟德微的Kestrel342支持5GHz掃頻和4D成像，通過(guò)車規(guī)認(rèn)證。

加特蘭用于 4D 成像毫米波雷達(dá)的 Andes SoC 發(fā)布，來(lái)源：加特蘭官網(wǎng)

 

毫米波雷達(dá)MMIC芯片是未來(lái)智能感知系統(tǒng)的重要基石，其市場(chǎng)潛力和技術(shù)壁壘并存。國(guó)際巨頭在技術(shù)上仍占主導(dǎo)，但國(guó)內(nèi)廠商正逐步縮小差距，部分已實(shí)現(xiàn)“從0到1”的技術(shù)突破，向“從1到10”的產(chǎn)業(yè)化邁進(jìn)。隨著4D成像、系統(tǒng)級(jí)集成、國(guó)產(chǎn)替代等趨勢(shì)持續(xù)演進(jìn)，MMIC芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃谖磥?lái)幾年迎來(lái)加速躍遷期。

毫米波雷達(dá)MMIC芯片主要供應(yīng)商介紹，來(lái)源：與非研究院

 

 

信號(hào)處理芯片

 

作為毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的大腦，毫米波雷達(dá)信號(hào)處理芯片負(fù)責(zé)接收、調(diào)制與解調(diào)高頻雷達(dá)信號(hào)，并完成一系列數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)，是實(shí)現(xiàn)雷達(dá)智能感知能力的關(guān)鍵組件。毫米波雷達(dá)信號(hào)處理芯片的供應(yīng)商與MMIC芯片的供應(yīng)商有很大一部分重合。

 

一、核心功能與應(yīng)用場(chǎng)景

毫米波雷達(dá)芯片典型功能包括目標(biāo)檢測(cè)、速度測(cè)量、距離計(jì)算、角度提取與跟蹤識(shí)別等。芯片一般由前端射頻（MMIC）與后端數(shù)字信號(hào)處理模塊組成，后者涵蓋數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微控制單元（MCU）以及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）等計(jì)算核心。

其主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：

汽車電子：支持ADAS系統(tǒng)中的盲點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB）、自適應(yīng)巡航（ACC）等功能，助力L2+及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛；

工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)線中的運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、機(jī)器人避障與材料識(shí)別；

安防監(jiān)控：用于周界監(jiān)控、無(wú)感入侵檢測(cè)與高精度人體識(shí)別；

醫(yī)療與健康監(jiān)測(cè)：實(shí)現(xiàn)心跳、呼吸檢測(cè)與無(wú)接觸式生命體征監(jiān)控；

無(wú)人機(jī)與機(jī)器人：提升在復(fù)雜環(huán)境中的導(dǎo)航、感知與決策能力；

航空航天：支持導(dǎo)彈制導(dǎo)、目標(biāo)識(shí)別與隱身探測(cè)等關(guān)鍵任務(wù)。

 

二、全球主流供應(yīng)商

NXP TEF82xx 與 S32Rx 系列能夠配套，來(lái)源：NXP官網(wǎng)

 

1. 英飛凌（Infineon）

市場(chǎng)地位：全球77GHz毫米波雷達(dá)MMIC領(lǐng)導(dǎo)者；

主要產(chǎn)品：RXS816x系列（SiGe）、CTRX8181（28nm CMOS）；

配套處理器：TC3x/TC4x系列MCU，內(nèi)嵌SPU與PPU，支持4D雷達(dá)與深度學(xué)習(xí)推理；

應(yīng)用客戶：博世、采埃孚等 Tier-1 廠商。

 

2. 恩智浦（NXP）

市場(chǎng)地位：市場(chǎng)份額超60%，與大陸集團(tuán)深度綁定；

核心產(chǎn)品：TEF82xx MMIC（3發(fā)4收）+ S32R45信號(hào)處理器；

技術(shù)路徑：40nm RF-CMOS工藝，支持成像雷達(dá)解決方案。

 

3. 德州儀器（TI）

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：率先采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高集成度；

代表型號(hào)：AWR2243（支持4片級(jí)聯(lián)）、IWR6843ISK；

應(yīng)用廣泛：涵蓋車載前雷達(dá)、工業(yè)監(jiān)測(cè)與人體感知等場(chǎng)景。

 

4. 意法半導(dǎo)體（ST）

產(chǎn)品布局：STRADA系列（24GHz與77GHz），滿足中遠(yuǎn)距離探測(cè)；

安全標(biāo)準(zhǔn)：通過(guò)ASIL安全等級(jí)，適用于車規(guī)市場(chǎng)。

 

5.其它

ADI：提供高端DSP（如ADSP-21489）、模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品；

Xilinx/Altera：專注于大數(shù)據(jù)流的實(shí)時(shí)FPGA處理；

Lattice：提供低功耗邊緣計(jì)算FPGA（如CertusPro-NX、iCE40 UltraLite）。

 

三、國(guó)產(chǎn)主流供應(yīng)商

在國(guó)際巨頭主導(dǎo)的大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)工藝創(chuàng)新、算法優(yōu)化和市場(chǎng)差異化，正在構(gòu)建從雷達(dá)前端到算法平臺(tái)的完整鏈條。

 

1. 加特蘭微電子

產(chǎn)品體系：Alps、Andes系列支持2T4R/4T4R架構(gòu)與高精度點(diǎn)云輸出；

集成能力：封裝集成AiP技術(shù)，尺寸僅12.2mm×12.2mm；

市場(chǎng)成績(jī)：截至2024年累計(jì)出貨850萬(wàn)顆，客戶覆蓋蔚來(lái)、比亞迪、奇瑞等。

 

2. 矽杰微電子

全頻覆蓋：提供24/60/77GHz雷達(dá)芯片；

技術(shù)特點(diǎn)：噪聲系數(shù)9dB，相位噪聲-103dBc/Hz；

客戶群體：廣泛應(yīng)用于車載雷達(dá)、智能家居等領(lǐng)域，累計(jì)出貨數(shù)百萬(wàn)顆。

 

3. 岸達(dá)科技

2019年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款77GHz CMOS雷達(dá)芯片；

 

4.意行半導(dǎo)體

量產(chǎn)24GHz SiGe工藝前端套片；

 

5.清能華波

與清華大學(xué)合作，研發(fā)適用于前碰預(yù)警的雷達(dá)芯片。

 

6.鋮昌科技

服務(wù)于多家軍工科研機(jī)構(gòu)，支撐國(guó)家高端雷達(dá)自主能力。

 

7.雷電微力

聚焦軍用毫米波系統(tǒng)，包括GaN/GaAs T/R芯片與彈載集成雷達(dá)系統(tǒng)；

毫米波雷達(dá)信號(hào)處理芯片供應(yīng)商對(duì)比，來(lái)源：與非研究院整理

 

從測(cè)距工具到智能感知核心，毫米波雷達(dá)技術(shù)趨勢(shì)展望

毫米波雷達(dá)技術(shù)趨勢(shì)，來(lái)源：與非研究院

 

從測(cè)距工具到智能感知核心，毫米波雷達(dá)正呈現(xiàn)不同的技術(shù)趨勢(shì)。

1. 高頻段化推進(jìn)，支撐更高精度

毫米波雷達(dá)正由傳統(tǒng)24GHz向77GHz（76–81GHz）過(guò)渡，后者帶寬達(dá)4GHz，具備毫米級(jí)距離分辨率與±0.1°角精度。部分企業(yè)更向140GHz高頻探索，以滿足更細(xì)膩點(diǎn)云感知與遠(yuǎn)距探測(cè)需求。盡管高頻段帶來(lái)信號(hào)衰減與材料工藝挑戰(zhàn)，但在高階自動(dòng)駕駛和城市感知中前景廣闊。

2. 芯片高度集成化，SoC架構(gòu)成主流

毫米波雷達(dá)芯片正從分立設(shè)計(jì)（MMIC+DSP+MCU）向全集成SoC演進(jìn)，集成收發(fā)模塊、信號(hào)處理、控制及AI單元于一體，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)、降低成本與功耗。TI AWR2944、NXP SAF85xx、加特蘭Andes、Uhnder RoC等均為代表產(chǎn)品。

此外，AiP（封裝內(nèi)嵌天線）技術(shù)推動(dòng)模塊小型化，進(jìn)一步節(jié)省PCB空間、簡(jiǎn)化調(diào)試流程。相較之下，多芯片級(jí)聯(lián)方案雖通道數(shù)高，但系統(tǒng)復(fù)雜；而單芯片多通道設(shè)計(jì)（如Vayyar）提升密度但面臨高設(shè)計(jì)難度。

3. 4D成像崛起，構(gòu)建雷達(dá)“立體感知”

4D毫米波雷達(dá)可同時(shí)輸出距離、速度、水平與垂直角度四維信息，構(gòu)建稠密點(diǎn)云，識(shí)別精度超95%。其成像能力接近激光雷達(dá)，但具備更強(qiáng)抗干擾性與更優(yōu)性價(jià)比，逐漸成為多傳感器融合的關(guān)鍵組件。

4. AI賦能，雷達(dá)走向智能融合

芯片正集成NPU、PPU等AI算力模塊，支持本地智能處理，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)檢測(cè)、軌跡預(yù)測(cè)等高階功能。如加特蘭Andes內(nèi)建AI加速器，用于行為分析和復(fù)雜環(huán)境識(shí)別；安霸CV3則融合高算力與雷達(dá)處理能力，支撐高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）運(yùn)行。

 

馬斯克看好，4D毫米波雷達(dá)或?qū)?biāo)配？

馬斯克曾激進(jìn)地推行“純視覺(jué)”自動(dòng)駕駛策略，聲稱“雷達(dá)是多余的”。其理論基礎(chǔ)包括成本優(yōu)化（毫米波雷達(dá)每顆成本約500元）、攝像頭數(shù)據(jù)同源性更利于模型訓(xùn)練等。然而，2021-2022年全面取消雷達(dá)后，用戶反饋暴露出系統(tǒng)的諸多問(wèn)題：

誤剎車頻發(fā)：NHTSA數(shù)據(jù)顯示“幽靈剎車”投訴激增3倍，復(fù)雜結(jié)構(gòu)場(chǎng)景下表現(xiàn)尤差；

極端天氣失效：暴雨、暴雪下視覺(jué)誤判率高達(dá)12%，而毫米波雷達(dá)依然維持90%以上的穩(wěn)定性。

雖然馬斯克仍稱激光雷達(dá)為“拐杖”，但4D雷達(dá)在全天候性能與系統(tǒng)集成成本方面展現(xiàn)出更優(yōu)解。例如，毫米波在雨霧中衰減<3dB/km，而1550nm激光可達(dá)20dB/km；硬件成本僅提升約2%，遠(yuǎn)低于激光雷達(dá)方案的15%。

在現(xiàn)實(shí)壓力下，特斯拉于HW4.0中重新引入新一代4D毫米波成像雷達(dá)。2024年，馬斯克表態(tài)“只忠于物理定律，而非特定傳感器”，HW4.0預(yù)留雷達(dá)與激光雷達(dá)接口，并支持多模態(tài)融合，使障礙物漏檢率從0.8%降至0.12%。

在特斯拉的影響下，全球市場(chǎng)適配需求也推動(dòng)其戰(zhàn)略微調(diào)。Waymo、Cruise等開(kāi)始評(píng)估4D雷達(dá)替代激光雷達(dá)的可行性，預(yù)計(jì)至2026年L4方案中激光雷達(dá)數(shù)量將從4-5顆減至1-2顆。4D雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的3.2億美元增長(zhǎng)至2027年的28億美元。

歐洲NCAP 2025要求L3+車型必須配備非視覺(jué)測(cè)距傳感器；

中國(guó)工信部明確多傳感器冗余；

北美市場(chǎng)特斯拉雖仍提供無(wú)雷達(dá)版本，但配雷達(dá)車型FSD訂閱率高出27%。

特斯拉通過(guò)自研芯片（與三星合作開(kāi)發(fā)5nm RFIC），將4D雷達(dá)成本控制在100美元以下，相較外購(gòu)方案降低60%，保障垂直整合優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)企業(yè)也在迅速追趕。比亞迪的“天神之眼C”系統(tǒng)以3000元級(jí)別普及高階智駕，搭載5個(gè)4D毫米波雷達(dá)、12攝像頭和12超聲波雷達(dá)。毫米波雷達(dá)成本被壓至每顆100元左右，自研與本土供應(yīng)鏈（如加特蘭微、承泰、森思泰克）是關(guān)鍵因素。目前所用的CAL77S344 SoC由加特蘭微提供，集成度高、滿足ISO 26262功能安全要求，雖然為4發(fā)4收中低配方案，但已足夠支撐大部分智駕需求。

 

隨著毫米波雷達(dá)芯片正從傳統(tǒng)“測(cè)距器件”升級(jí)為“智能感知系統(tǒng)”的核心，系統(tǒng)復(fù)雜度與算力需求不斷提升，對(duì)芯片架構(gòu)、工藝與算法集成提出更高要求。雖然目前國(guó)際廠商（TI、NXP、英飛凌、ST、博世）憑借成熟車規(guī)產(chǎn)品仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)毫米波雷達(dá)芯片如加特蘭、矽杰微在SoC與AiP技術(shù)上具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)將逐漸將應(yīng)用從車載向多元場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。