芯耀
1401
隨著芯片不斷的更新迭代，一浪拍死一浪。做硬件的特別頭疼，核心電路或者可復(fù)用電路因為某一個板卡需要重新設(shè)計整板。很多都是做的無用功，為了更加高效的完成工作，然后摸魚。硬件界的人才們，找到了很多方法。最多的就是應(yīng)用在核心板上，比如板對板連接器、金手指等等，而還有一種也是用的最多的方式--半孔。
半孔因為其成本低、不需要另選元器件以及占用空間小等優(yōu)勢，被設(shè)計小模塊的工程師所青睞。
小編近期也關(guān)注到了這一塊，因為某國的各種限制，導(dǎo)致了主平臺的不在生產(chǎn)，由于之前的產(chǎn)品都是嵌入式設(shè)計方式，幾十種量產(chǎn)產(chǎn)品只能重新布板設(shè)計。
為此，小編決定走模塊化設(shè)計方向。各種連接器都適合我們的應(yīng)用場景，所以小編開始了半孔設(shè)計。
第一版設(shè)計
想著是半孔，于是就將常用排針一半放在PCB的outline的外面一半放里面。于是小編完成了第一版設(shè)計。
看著還不錯，然而實際使用中卻是不盡人意?；緦儆谝淮涡允褂谩Ｈ缦?/p>
1.焊接時間稍微過長，焊盤就脫落了；
2.需要拆卸的時候，動一下焊盤就不見了；
3.甚至差一點的加工廠最后回來的都有缺少焊盤的，雖然是空焊盤
第二版設(shè)計
為了避開以上的問題，小編找尋了全網(wǎng)。基本的意思是將焊盤做大一點，一般用長方形做PAD，鉆孔用circle。然后如第一版方式將鉆孔一半放outline外面一半放outline里面。于是就有了如下結(jié)果：
基本解決了焊接時間過長脫落的問題以及拆卸焊盤很容易掉的問題。但是有一個問題就特別明顯。沒有連接網(wǎng)絡(luò)的TOP層或者Bottom層焊盤在拆解的時候會被扯下來，或者扯松掉。哎。。。。。
第三版設(shè)計
小編思來想去，咋辦呢。。。。
兩點一線？如果有兩個孔是不是就很穩(wěn)固了呢？
確實很穩(wěn)固，但是如何讓一個焊盤有兩個鉆孔呢？在這里很多人肯定是想：直接在長方形pad上再加一個圓形pin上去。但是pin number應(yīng)該用誰呢，一個引腳封裝兩個pin。
經(jīng)過小編的不屑努力，終于還是找到了方法（以下使用的軟件是allegro 17.4）
1. 在安裝的路徑下找到如下模塊，并進入
2. 打開如下窗口，并按照選擇
3. 設(shè)置Drill，設(shè)置為圓，直徑設(shè)置為0.6mm
4. 設(shè)置焊盤，如圖設(shè)置為方形1mmx1.5mm
5. 到此都是正常操作方式，請看以下奇跡
如此是不是有兩個Drill了。接下來我們完善一下
6. 設(shè)置Drill間距
7. 設(shè)置Drill相對pad位置
8. 焊盤設(shè)置好了，可以做自己想要的封裝了 。
大致的結(jié)果就是這樣了。是不是堅固的不能再堅固了。
每天分享一點知識，好東西我們一起用。
