?2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)趨緩

2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢(shì)，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢(shì)出現(xiàn)緩和。

從需求面分析價(jià)格跌勢(shì)趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫(kù)存逐漸恢復(fù)到健康水位；其二，中國(guó)市場(chǎng)去年開始實(shí)施的政策調(diào)整刺激需求回升，推動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC出貨表現(xiàn)逐季成長(zhǎng)。從供應(yīng)面來看，因?yàn)槌墒熘瞥痰?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86%E4%BB%A3%E5%B7%A5/">晶圓代工價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，成本面未再出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，有助整體報(bào)價(jià)保持平穩(wěn)。

TrendForce集邦咨詢表示，近期市場(chǎng)仍存在變數(shù)，首先是原材料金價(jià)持續(xù)飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創(chuàng)下新高。由于面板驅(qū)動(dòng)IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價(jià)調(diào)漲將增加廠商材料成本，盡管目前售價(jià)未因此調(diào)整，但若金價(jià)持續(xù)走高，業(yè)者很有可能會(huì)將相關(guān)壓力反映在報(bào)價(jià)上。

地緣因素是另一項(xiàng)潛在風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)的對(duì)等關(guān)稅雖然尚未直接針對(duì)面板或IC零組件，但若相關(guān)產(chǎn)品被納入，勢(shì)必影響整體供應(yīng)鏈的生產(chǎn)與運(yùn)輸成本，將連帶沖擊價(jià)格的穩(wěn)定性。

以目前的局勢(shì)觀察，今年下半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格大致有機(jī)會(huì)持平。由于面板廠擔(dān)心成本上升壓力，供應(yīng)鏈則希望維持利潤(rùn)空間，預(yù)計(jì)雙方可能進(jìn)入一段議價(jià)拉鋸的階段。展望未來，驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受到上游晶圓成本、原材料價(jià)格與政策風(fēng)險(xiǎn)三大變數(shù)牽動(dòng)，預(yù)期相關(guān)供應(yīng)鏈將持續(xù)關(guān)注金價(jià)變動(dòng)與地緣因素情況，適度調(diào)整其備貨與庫(kù)存策略，以應(yīng)對(duì)價(jià)格趨勢(shì)轉(zhuǎn)折可能帶來的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)。