在無刷直流(BLDC)電機的控制系統(tǒng)中,6路PWM信號精準控制上下橋MOSFET的開關是核心。你是否注意到,驅動IC對PWM高低電平有效性的配置,經(jīng)歷了從“上高下低”到“上高下高”的顯著轉變?這背后不僅僅是邏輯定義的不同,更是技術與可靠性的進化。今天,我們就來揭秘這兩種PWM配置邏輯的本質與選擇依據(jù)。
一PWM控制基礎:理解“有效電平”
驅動IC的核心任務之一,是將來自MCU的低功率PWM信號“翻譯”成足以驅動MOSFET柵極的強信號。關鍵點在于,它需要明確定義PWM信號何種電平代表開啟對應的MOSFET。
- “上高下高” (Active High for Both):
-
- 定義: 無論是上橋臂還是下橋臂MOSFET,其對應的PWM輸入高電平代表開啟指令;低電平代表關閉指令。
-
- 示意:上橋PWM: 高電平 -> 上MOS管ON? 下橋PWM: 高電平 -> 下MOS管ON? 兩者低電平 -> 對應MOS管OFF
-
- 核心要求: 絕不允許 同一相的上下橋PWM 同時為高電平,否則會造成可怕的直通短路(Shoot-Through),瞬間燒毀MOSFET!
圖:以屹晶微的EG2132為例,是典型的上高下高控制
2.“上高下低” (Active High for Top, Active Low for Bottom):
-
-
- 定義: 上橋臂MOSFET對應的PWM輸入,高電平代表開啟;下橋臂MOSFET對應的PWM輸入,低電平代表開啟(相當于“有效低”)。示意:? 上橋PWM: 高電平 -> 上MOS管ON? 下橋PWM:
-
低電平
-
- ?-> 下MOS管ON (注意這里是低電平有效!)? 上橋低電平且下橋高電平 -> 對應MOS管OFF核心要求: 絕不允許 同一相的PWM出現(xiàn) 上橋為高、下橋為低 的組合,這也是導致直通短路的致命組合!
圖:以屹晶微的EG2103為例,是典型的上高下低控制
二永恒不變的鐵律:嚴防死守“直通”
無論采用哪種邏輯配置,防止同一相的上下橋MOSFET同時導通是設計驅動的核心死命令。這是所有驅動IC設計中優(yōu)先級最高的任務?,F(xiàn)代驅動IC通常具備以下關鍵保護機制:
圖:以屹晶微的EG2132的真值表為例
三歷史的烙?。簽楹卧恰吧细呦碌汀钡奶煜??
回顧早期BLDC驅動方案,驅動IC的集成度、工藝水平和內部邏輯復雜度有限。想要在外部可靠地實現(xiàn)防止上高下低(即上橋高+下橋低)同時出現(xiàn)的直通組合,硬件邏輯上有一個“巧妙”的解決方案:使用簡單的與非門電路(NAND gate)。
圖:約20年前的無刷電機控制系統(tǒng)框圖,可見其復雜
- “上高下低”的硬件優(yōu)勢: 對于下橋臂“低電平有效”的設計,將下橋的PWM輸入信號取反后再控制MOSFET,其邏輯恰好可以通過一個簡單的與非門實現(xiàn)。這種方案在當時硬件資源受限的情況下,成本低、實現(xiàn)相對簡單、可靠性滿足基本要求,因此“上高下低”邏輯成為了早期驅動設計的主流選擇。
四時代的進步:為何現(xiàn)在主流是“上高下高”?
技術的洪流滾滾向前?,F(xiàn)代柵極驅動IC的制造工藝、集成能力和設計復雜度已經(jīng)今非昔比。內部的數(shù)字邏輯、高精度死區(qū)控制、先進保護功能都高度集成化。在這種背景下,“上高下高”邏輯的優(yōu)勢被充分發(fā)揮,逐漸成為新設計的首選:
- 更高的抗干擾能力: “上高下低”要求MCU對下橋PWM輸出低電平作為有效開啟信號。在復雜的電磁環(huán)境中,低電平信號更容易受到干擾,誤觸發(fā)MOSFET開啟的風險略高。而“上高下高”的開啟都是高電平,干擾使其達到有效門檻的可能性相對較低。
- 更符合直覺的邏輯: “高電平開啟”對于大多數(shù)工程師來說,是更自然、更符合直覺的邏輯定義方式(比如繼電器的控制、普通GPIO點亮LED等)。設計理解和代碼編寫更容易,降低人為錯誤的可能性?!吧细呦碌汀钡幕旌线壿嫞ㄉ蠘蚋哂行?,下橋低有效)則需要額外的思維轉換,增加認知負擔。
- 上下電狀態(tài)更可靠: MCU在啟動或復位時,IO口往往處于默認的低電平或高阻態(tài)?!吧细呦赂摺边壿嬒拢@種默認狀態(tài)會自然地關閉所有MOSFET,帶來更高的上電安全性。而對于“上高下低”邏輯,MCU的下橋口在默認輸出低電平(或某些配置下的狀態(tài))時,可能就對應于下橋MOSFET的意外開啟狀態(tài),存在一定風險。簡化接口設計: 隨著驅動IC集成度提高,復雜的防直通邏輯都放在了IC內部,不需要再依賴外部的邏輯門電路。工程師只需關注“輸出高代表開啟”這一統(tǒng)一指令即可,接口設計更簡潔。
五總結:可靠性至上的選擇
驅動IC中PWM邏輯從“上高下低”到“上高下高”的演變,清晰地展現(xiàn)了技術升級的路徑:從早期依賴外部邏輯應對資源限制的“權宜之計”,發(fā)展到依托高度集成化IC實現(xiàn)內在邏輯優(yōu)化和可靠性提升的“最優(yōu)解”。
現(xiàn)代“上高下高”配置憑借其優(yōu)異的抗干擾性能、符合直覺的接口、更高的上下電安全性,以及對驅動IC先進內建保護機制的完美契合,成為了當今高性能、高可靠性BLDC控制系統(tǒng)設計的首選邏輯方案。
工程師小貼士: 在選用驅動IC設計新系統(tǒng)時,務必查閱數(shù)據(jù)手冊,明確其上下橋輸入的有效電平定義!多數(shù)現(xiàn)代芯片已默認采用“上高下高”邏輯。了解這一趨勢,有助于你做出更符合時代、更可靠的系統(tǒng)設計決策。