芯耀
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傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！
5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。
其實早在2017年2月，小米就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當時繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商。
不過可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在當時的市場上獲得成功。然而，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。隨后，小米轉向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、快充芯片（澎湃P系列）、電池管理芯片（澎湃G系列）、信號增強芯片（澎湃T系列）等相對簡單的手機外圍小芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。傳聞顯示，玄戒目前研發(fā)團隊已經超過了1000人。
此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研發(fā)，這也是為什么小米全新的自研手機SoC并未繼續(xù)采用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。
根據此前的傳聞，小米“玄戒O1”可能將會采用3nm制程，由于目前全球只有臺積電、三星和英特爾具備3nm制程代工能力，但是三星3nm制程良率偏低，英特爾的Intel 3 目前似乎也沒有什么外部客戶，所以玄戒O1大概率是基于臺積電3nm制程代工。不過，此前也有傳聞稱O1是基于臺積電N4P制程。
可能有人會說，臺積電先進制程已經對國內斷供了，其實不然。美國目前出臺的限制規(guī)則主要是限制AI芯片，消費類芯片是不受限的。
根據2025年1月15日美國BIS最新公布的限制規(guī)則，使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程，或使用非平面晶體管架構生產的任何邏輯IC，并且其封裝內“聚合近似晶體管計數”超過限制的管數量（如出口、再出口或國內轉讓年份所規(guī)定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半導體封裝和測試）公司無法確認最終包裝物品的“聚合近似晶體管計數”，則假定該物品為3A090.a規(guī)則下的數據中心產品，即會受到出口管制。
除非滿足以下三個條件：
（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數量”低于300億個晶體管，或
（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計晶體管數量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低于350億個晶體管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）400億個晶體管。則這克服了ECCN 3A090.a中規(guī)定的IC的假設。
簡單來說就是，如果一款芯片最終封裝的晶體管數量超過300億個晶體管（2029年之后放寬到400億個晶體管），封裝內含高帶寬存儲器（HBM）導致晶體管超過350億個就會受限，其他則不受限。所以，國內只要不是在美國的黑名單內的企業(yè)的智能手機芯片、智駕芯片仍然能夠利用臺積電先進制程代工。
在玄戒O1核心配置方面，由于目前智能手機SoC生態(tài)都是基于Arm架構，因此玄戒O1必然還是基于Arm架構。根據之前爆料顯示，玄戒O1有可能會采用8核或10核三叢集的CPU架構設計，得益于3nm制程的加持，其中超大核采用了Arm目前最強的Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Arm最強的Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當或更強。基帶芯片有可能會采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
總結來看，如果上述信息屬實的話，小米玄戒O1將有望成為目前國內首款3nm制程的芯片，同時也將成為國產最強的手機SoC。
編輯：芯智訊-浪客劍
