晶合集成的產(chǎn)品線、經(jīng)營業(yè)績、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動態(tài)

合肥晶合集成電路股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

一、產(chǎn)品線概覽：聚焦顯示驅(qū)動，多元拓展

晶合集成的業(yè)務(wù)核心是12英寸晶圓代工，構(gòu)建了覆蓋多個工藝平臺節(jié)點與產(chǎn)品應用的完整產(chǎn)品線：

從技術(shù)節(jié)點來看，公司已量產(chǎn)?150nm 至 55nm?工藝，并在以下方面取得突破：

40nm高壓工藝：用于OLED顯示驅(qū)動，適配高分辨率面板

28nm平臺：已完成邏輯芯片驗證，打通電視面板應用場景

堆棧式CIS、BSI技術(shù)：面向高階圖像傳感器

類比說明：可以把晶合集成看作“代工超市”，以55~150nm主打中低制程段，提供多樣工藝平臺，就像大型超市里的主力商品（DDIC）和不斷豐富的副產(chǎn)品（CIS、PMIC等），滿足不同客戶需求。

二、經(jīng)營業(yè)績：穩(wěn)健增長，利潤大幅躍升

2024年晶合集成業(yè)績表現(xiàn)突出，核心指標如下：

營業(yè)收入：約92.5億元，同比增長約27.7%

凈利潤：約4.8億元，同比增長超3倍（+304.6%）

歸母凈利潤：5.3億元，同比提升151.8%

經(jīng)營現(xiàn)金流：凈額達27.6億元，同比大幅增長

收入構(gòu)成拆解：

主力節(jié)點貢獻：90nm和110nm工藝是主力（合計超74%營收）

產(chǎn)品貢獻結(jié)構(gòu)：

DDIC占比約67%（仍是壓艙石）

CIS占比顯著上升至17%+，成為第二大類產(chǎn)品

?? 工程視角：這說明公司正從單一顯示驅(qū)動主導，逐步轉(zhuǎn)向多元化芯片代工結(jié)構(gòu)，尤其在CIS和PMIC領(lǐng)域表現(xiàn)出極高的成長性。2024年晶合集成收入如下

2025年一季度晶合集成收入25.67億元，同比增長15%，凈利潤1.35億元，同比增長71%。

三、研發(fā)方向：加碼先進工藝平臺，形成多層技術(shù)護城河

晶合集成在研發(fā)投入和產(chǎn)出方面持續(xù)加大，2024年研發(fā)支出超12.8億元，占營收近14%，具備典型“重資產(chǎn) + 技術(shù)密集型”企業(yè)特征。晶合集成已經(jīng)量產(chǎn)的核心制程如下：

關(guān)鍵研發(fā)成果：

CIS平臺：完成55nm堆棧式BSI圖像傳感器平臺開發(fā)，進入量產(chǎn)

邏輯平臺：28nm邏輯芯片完成點亮驗證，技術(shù)成熟度提升

顯示平臺：110nm Micro OLED驅(qū)動芯片已點亮面板

嵌入式MCU平臺：110nm flash MCU完成開發(fā)

類比說明：這如同升級一座工廠流水線，不僅能做“大宗商品”（DDIC），還能靈活切換到“高附加值定制品”（如堆棧式CIS、110nm MCU），提高利潤率與技術(shù)門檻。

晶合集成在研項目如下：

四、行業(yè)地位與趨勢：全球前十，中國大陸第三

在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，晶合集成2024年已躋身全球第九、中國大陸第三，顯示出：

顯示驅(qū)動代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先（全球前列）

與國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司建立穩(wěn)定合作（增強訂單穩(wěn)定性）

隨市場需求演進，布局CIS與MCU等新興方向

市場趨勢研判：

成熟工藝回流：在AI、自動駕駛尚處發(fā)展初期時，中低端成熟工藝仍是主力產(chǎn)能利用重點

本土替代持續(xù)推進：國內(nèi)芯片設(shè)計公司傾向?qū)ふ冶就链ず献骰锇?，晶合集成受益于此趨?/p>

顯示、安防、汽車電子并進：三個終端市場同時發(fā)力，為其代工訂單提供廣闊空間

五、總結(jié)：晶合集成的集成優(yōu)勢

結(jié)論：晶合集成正處于由“顯示驅(qū)動芯片代工龍頭”向“中高端多應用工藝平臺供應商”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，具備工藝深度、客戶黏性與技術(shù)壁壘多重優(yōu)勢，是中國大陸晶圓代工領(lǐng)域少有的具備全球競爭力的企業(yè)之一。

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