國產(chǎn)晶圓代工，市場巨變！

作者：豐寧

未來十年，將是晶圓代工業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期。

這一判斷，在近期一組數(shù)據(jù)中得到了清晰印證。根據(jù)?Yole Group?的最新報告，中國大陸有望在?2030?年超越中國臺灣，躍居全球最大半導體晶圓代工中心。

此刻，晶圓代工市場的格局正在悄然重塑。

?01晶圓產(chǎn)能，格局一覽

中國大陸正迅速成為全球晶圓代工市場的核心參與者。

2024年，中國大陸僅占全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的晶圓代工產(chǎn)能。這些過剩產(chǎn)能大部分為外資所有或以開放代工服務(wù)的形式提供，盡管利用率仍低于全球平均水平。這也正對應(yīng)文章開頭的，預(yù)計到2030年，中國大陸將主導全球晶圓代工市場，占全球裝機容量的30%，超過中國臺灣、韓國和日本。

作為對比，美國本土晶圓代工產(chǎn)能只有約10%，但是美國半導體公司對于晶圓的需求卻達57%。美國的半導體產(chǎn)業(yè)嚴重依賴中國大陸、中國臺灣及日本的晶圓代工產(chǎn)能。

再看中國臺灣，此地控制著全球23%的晶圓代工產(chǎn)能，但僅占晶圓需求的4%。

韓國的晶圓代工產(chǎn)能主要用于滿足國內(nèi)需求，全球產(chǎn)能和晶圓需求份額均達到19%。

Yole數(shù)據(jù)顯示，到?2030?年，中國大陸將以?30%?的全球晶圓代工產(chǎn)能份額超越中國臺灣（23%），成為全球最大代工中心。這一預(yù)測基于2024年中國大陸當前?21%?的產(chǎn)能基礎(chǔ)及每年新增?4-5?座晶圓廠的擴張速度。本土企業(yè)如中芯國際、華虹等將主導擴張，并且新增產(chǎn)能中?70%?用于?28nm?及以上節(jié)點，聚焦汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

從全球市場來看，2024-2030?年全球晶圓廠產(chǎn)能將以?4.3%?的復合年增長率擴張。

那么各家晶圓代工公司各自占有的市場份額各自有多少？

?02晶圓代工，最新排名來了

根據(jù)?Chip Insights?發(fā)布的《2024?年全球?qū)倬A代工排行榜》顯示，2024?年全球31家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達到9154億元，同比增長23%，前十名企業(yè)總營收為8766億元，同比增長24%，整體市占率提升0.73%。

上表顯示，根據(jù)總部所在地劃分，來自中國大陸的晶圓代工公司有四家分別為中芯國際、華虹集團、晶合集成、芯聯(lián)集成。這四家公司在2024年的整體市占率為10.87%。

中國臺灣也有四家，分別為臺積電、聯(lián)電、力積電和世界先進，這四家公司的整體市占率為78.52%

美國只有一家格芯，市占率為5.24%。以色列也只有一家高塔，市占率為1.13%。

值得注意的是，2024年晶圓代工TOP10公司排名較2023年發(fā)生較大變化，尤其是國產(chǎn)晶圓代工公司。首先，中芯國際力壓格芯和聯(lián)電躍居第二。其次，芯聯(lián)集成擠身前十，成為中國大陸第四家進入前十的專屬晶圓代工公司。

Q1全球晶圓代工2.0：純代工暴漲26%

隨后在近日Counterpoint Research發(fā)布了2025年Q1晶圓代工市場的最新市占排名。不同于以前的數(shù)據(jù)統(tǒng)計原則，本次Counterpoint Research根據(jù)晶圓代工2.0做了統(tǒng)計。

“晶圓代工1.0”涵蓋純代工企業(yè)，主要專注于芯片制造。晶圓代工2.0（Foundry 2.0）是由臺積電在2024年首次提出的概念，旨在重新定義和擴展傳統(tǒng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的范疇。在傳統(tǒng)"晶圓代工1.0"（純晶圓制造）的基礎(chǔ)上，2.0版本納入了后端環(huán)節(jié)和非存儲類IDM廠商。

CounterpointResearch報道提到，在晶圓代工?2.0?的范疇里，我們納入了純晶圓代工廠商、非存儲?IDM（整合組件制造商）、OSAT（外包半導體封裝測試）以及光掩模制造廠商?！熬A代工1.0”已不足以凸顯當下行業(yè)動態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，Q1全球晶圓代工市場收入722.90?億美元?，同比增長?13%?，反映晶圓代工?2.0?市場整體擴張。

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang評論道：“臺積電遙遙領(lǐng)先，市場份額升至35%，憑借其在先進制程領(lǐng)域的優(yōu)勢和大規(guī)模AI芯片訂單，營收同比增長超過30%。英特爾與三星代工則緊隨其后，英特爾通過18A與Foveros封裝方案獲得更多關(guān)注，三星盡管推進3nm GAA技術(shù)，但仍面臨良率挑戰(zhàn)。”

按細分領(lǐng)域和收入占比來看，純晶圓代工廠商（Foundry）2025年Q1占比為?53%，去年為48%，收入則同比增長26%?。這跟AI、HPC?芯片需求爆發(fā)，帶動?3nm、4/5nm?等先進工藝需求有關(guān)，成為晶圓代工?2.0?增長核心引擎。

外包半導體封裝測試廠商（OSAT）的收入同比增長6.8%，收入占比維持在13%。OSAT?供應(yīng)商代表著繼純晶圓代工廠之后，晶圓代工?2.0?供應(yīng)鏈的下一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是在先進封裝需求激增的背景下。

先進封裝（如CoWoS）需求隨?AI?芯片爆發(fā)，日月光、安靠等廠商擴產(chǎn)追趕，這些供應(yīng)商受益于臺積電對?AI?相關(guān)?CoWoS?的過剩需求，但仍受到良率和規(guī)模的限制。

非存儲IDM廠商方面，NXP、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）等受汽車與工業(yè)市場持續(xù)疲軟影響，2025年Q1營收同比下降3%。盡管庫存水平逐步正?；鎻吞K可能要延后至2025年下半年。

相比之下，光罩供應(yīng)商受益于2nm節(jié)點EUV光刻的推進，以及AI與Chiplet設(shè)計復雜度上升，市場表現(xiàn)更為堅挺。

聚焦到2025年，接下來筆者將根據(jù)今年上半年晶圓代工市場的實際表現(xiàn)，探尋下半年的發(fā)展態(tài)勢。

03下半年晶圓代工走勢，一線發(fā)聲

2025年全球晶圓代工行業(yè)將呈現(xiàn)“先進制程主導增長，成熟制程競爭加劇”的發(fā)展趨勢。具體來看，3nm和5/4nm等先進制程的行業(yè)產(chǎn)能利用率將持續(xù)保持高位，但成熟制程價格持續(xù)承壓的狀態(tài)。

3nm方面，該制程節(jié)點憑借蘋果A17 Pro / A18 Pro?芯片、x86 PC?處理器及其他應(yīng)用處理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量產(chǎn)后第五個季度就實現(xiàn)了產(chǎn)能充分利用。

4nm和5nm方面，NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等專有AI芯片的相繼推出，推動了AI與高性能計算（HPC）應(yīng)用的需求持續(xù)攀升，從而帶動了5/4nm制程產(chǎn)能的顯著提升。

臺積電財報顯示，Q1?3nm制程的出貨量占總晶圓銷售額的22%，5nm制程占比36%，7nm制程占比15%。先進制程（包括7nm及更先進制程）的營收占比高達73%，凸顯了臺積電在高端市場的主導地位。

再看成熟制程，2025年成熟制程價格壓力仍然較大。不過，成熟制程涉及的相關(guān)產(chǎn)品種類繁多且應(yīng)用廣泛，不同制程節(jié)點和應(yīng)用場景的表現(xiàn)存在差異。

具體應(yīng)用領(lǐng)域，車用、工控等市場需求尚未完全復蘇，MCU市場也較為平淡；網(wǎng)通芯片需求正逐步攀升，用于PC的各類功能芯片需求表現(xiàn)較為良好；顯示驅(qū)動IC（DDI）受益于手機OLED滲透率的提升，也迎來發(fā)展紅利。

從制程節(jié)點來看，40納米到16納米區(qū)間有明確的新規(guī)格產(chǎn)品推出，需求相對穩(wěn)定；而越成熟的制程，產(chǎn)能稼動率越低，需求越顯疲軟。8英寸制程訂單持續(xù)不見回暖跡象，不少技術(shù)產(chǎn)品正向更高端的12英寸制程升級。

再看中國大陸的成熟制程市場競爭情況。早在去年年底，市場就有聲音稱由于晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能，推出大幅折扣爭搶訂單，其中12英寸代工價只有中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再降20%-30%，引發(fā)中國臺灣芯片設(shè)計廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等中國臺灣成熟制程晶圓代工廠。

隨著時間來到2025年中旬，成熟制程晶圓代工市場走勢如何了？

近日，筆者與業(yè)內(nèi)人士交流獲悉，當前成熟制程市場價格壓力仍然存在。據(jù)該人士判斷，這一態(tài)勢或?qū)⒀永m(xù)至?2025?年下半年。

目前，多家晶圓代工企業(yè)均在積極擴充成熟制程產(chǎn)能。例如，中芯國際在北京、上海、深圳等地都有成熟制程產(chǎn)線擴建計劃。華虹半導體也在持續(xù)擴大其在上海、無錫等地的成熟制程產(chǎn)能，以滿足市場對成熟制程芯片的需求。

巴克萊銀行的幾位分析師認為，未來三年中國的芯片產(chǎn)能有潛力增長60%，尤其是傳統(tǒng)的40納米至65納米制程，將成為產(chǎn)能增長的主要貢獻力量。

對此，該業(yè)內(nèi)人士發(fā)出市場預(yù)警，若僅盲目擴充?Fab?工廠產(chǎn)能，卻無法實現(xiàn)高附加值制程的有效增長，將造成市場結(jié)構(gòu)性競爭失衡，進一步激化價格戰(zhàn)。

該人士通過一則數(shù)據(jù)進行論證：2023?年中國在全球半導體市場占據(jù)重要份額：在全球邏輯芯片市場占比?35%，DRAM?市場占比?30%，NAND?市場占比?33%，功率器件市場占比?40%，模擬芯片市場占比更是高達?46%，整體在全球半導體市場占比達?29%。

基于此，在后續(xù)產(chǎn)能擴張規(guī)劃中，聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。

在此前中芯國際的一季報中，該公司聯(lián)席CEO趙海軍也曾表示“本地對本地（local for local）”的替代接下來會更緩慢，后續(xù)將面臨增量不增價的局面。從市場需求來看，2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。