芯耀
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5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會。在此次會議上，聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東對外透露，公司與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關(guān)鍵的核心計劃之一，按照目前的項目推進節(jié)奏，該 12nm 制程項目預(yù)計會在 2027 年正式實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場提供相關(guān)的制程技術(shù)服務(wù)。
回溯至 2024 年初，聯(lián)電與英特爾便正式對外宣布，雙方將達成戰(zhàn)略合作，共同致力于 12nm 制程平臺的研發(fā)工作。這一合作舉措的主要目標，是為了積極應(yīng)對當下移動通信領(lǐng)域以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場所呈現(xiàn)出的高速增長態(tài)勢。在合作宣布之初，聯(lián)電曾明確表示，此次與英特爾的合作將采取精細化的分工模式：其中，英特爾將主要負責當?shù)氐闹圃飙h(huán)節(jié)，憑借其在制造方面的優(yōu)勢保障生產(chǎn)的順利進行；而聯(lián)電則會將精力集中在制程開發(fā)、市場銷售以及服務(wù)流程技術(shù)等核心領(lǐng)域，充分發(fā)揮自身在這些方面的專業(yè)能力。
根據(jù)聯(lián)電今年 4 月對外披露的營運報告書內(nèi)容顯示，目前公司與英特爾合作開發(fā)的 12nm FinFET 制程技術(shù)平臺進展十分順利，各項工作都在有條不紊地推進當中。按照規(guī)劃，該制程技術(shù)平臺預(yù)計在 2026 年能夠完成全部的制程開發(fā)工作，并順利通過相關(guān)的驗證環(huán)節(jié)，為后續(xù)的量產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。與此同時，聯(lián)電還在報告中公布了其在封裝領(lǐng)域所取得的最新進展，像晶圓級混合鍵合技術(shù)、3D IC 異質(zhì)整合等先進技術(shù)均已成功研發(fā)完成。這些封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，在未來將全面為邊緣計算以及云端 AI 等前沿應(yīng)用場景提供強有力的技術(shù)支持，滿足不同領(lǐng)域?qū)τ?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF/">封裝技術(shù)的需求。
針對上述 12nm 制程項目以及封裝技術(shù)發(fā)展計劃的最新進展情況，劉啟東進一步強調(diào)道，聯(lián)電當前幾乎將所有重要的研發(fā)資源都全力投入到了這個 12nm 制程項目之中。具體而言，這不僅包括動員公司內(nèi)部主要的研發(fā)與制造資源，讓最精銳的團隊參與到項目中來，還涉及到投入大量的精力開展相關(guān)制程以及生產(chǎn)設(shè)備的轉(zhuǎn)換作業(yè)，確保整個項目的各個環(huán)節(jié)都能夠順利銜接，以推動項目的快速進展。
“在此次合作中，英特爾不僅僅是我們的合作伙伴，更是我們至關(guān)重要的核心客戶。” 劉啟東補充說道，“目前英特爾已經(jīng)正式進入到設(shè)計導(dǎo)入階段，并且為該項目提前預(yù)留了相應(yīng)的產(chǎn)能，以保障后續(xù)生產(chǎn)的需求。隨著設(shè)計套件（PDK）的順利完成，接下來我們將按照計劃展開第二波、第三波的產(chǎn)能與技術(shù)擴展工作，進一步提升項目的規(guī)模和競爭力。”
展望該項目的長遠發(fā)展，劉啟東滿懷信心地表示，聯(lián)電對這個 12nm 制程計劃所蘊含的長期發(fā)展?jié)摿Ρв袠O高的期望，未來公司將持續(xù)不斷地投入技術(shù)力量，從各個方面推動該項目的后續(xù)發(fā)展，確保其能夠在市場中占據(jù)有利地位，為公司帶來持續(xù)的發(fā)展動力。
在外界普遍關(guān)注的海外投資布局方面，劉啟東透露，聯(lián)電目前正在與中東地區(qū)的潛在客戶進行深入的洽談，積極探索在該地區(qū)的合作機會。他同時也明確指出，如果僅僅是單純地以增加產(chǎn)能為目的進行海外投資，在公司不想陷入激烈產(chǎn)能競爭的戰(zhàn)略考量下，這樣的投資對聯(lián)電而言吸引力并不大。與之相反，若采取類似與英特爾合作的這種特殊創(chuàng)新合作模式，通過降低資本支出并在美國本地進行生產(chǎn)，這種模式不僅能夠有效降低成本，還能更好地貼近市場，有助于聯(lián)電開拓全新的客戶群體和市場領(lǐng)域，從而進一步提升公司在全球半導(dǎo)體市場中的份額，增強企業(yè)的綜合競爭力。
在財務(wù)表現(xiàn)方面，2024 年全年，聯(lián)電的營收成績頗為亮眼，達到了新臺幣 2323 億元（按照當前匯率計算，約合人民幣 520 億元），與上一年度相比實現(xiàn)了 4.39% 的同比增長，這一營收數(shù)據(jù)也成為了聯(lián)電歷年營收中的次高值，展現(xiàn)出公司良好的發(fā)展態(tài)勢。在先前舉行的業(yè)績說明會上，聯(lián)電曾對今年首季的經(jīng)營情況做出預(yù)測，預(yù)計今年第一季度的晶圓出貨量將與 2024 年第四季度基本持平，產(chǎn)能利用率將維持在大約 70% 的水平，整體經(jīng)營狀況將保持相對穩(wěn)定。
