芯耀
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作者 | 方文三
在IPO政策趨嚴、成本顯著上升的背景下，[被控股]成為了當前階段的最優(yōu)策略。對于整個半導體產(chǎn)業(yè)而言，[并購加速]不僅是實現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵推動力。
曾經(jīng)追求IPO的獨角獸企業(yè)開始放下這一執(zhí)念，而產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者則開始啟用并購策略，這表明一種更加堅韌的商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成。
隨著政策環(huán)境的不斷改善和市場理解的日益深入，企業(yè)并購重組正從單純的規(guī)模擴張轉(zhuǎn)變?yōu)樯疃鹊漠a(chǎn)業(yè)整合，從簡單的資本套利工具轉(zhuǎn)變?yōu)樾律a(chǎn)力的培育機制。
并購潮與IPO收緊相呼應
在過去的幾年中，科創(chuàng)板經(jīng)歷了一段加速發(fā)展的階段，隨后監(jiān)管機構(gòu)的調(diào)控節(jié)奏逐漸收緊。
以芯片企業(yè)為代表的硬科技領(lǐng)域，IPO審核的標準顯著提升，估值水平亦逐步趨向合理。
在這樣的背景下，企業(yè)并購逐漸成為實現(xiàn)資本化和產(chǎn)業(yè)協(xié)同的新途徑。
在當前環(huán)境下，[技術(shù)壁壘]與[盈利可持續(xù)性]成為資本關(guān)注的焦點，對于被收購方而言，企業(yè)并購提供了一條比IPO更為高效、確定的資本化路徑；
對于收購方而言，則是彌補技術(shù)短板、拓展產(chǎn)品線的重要策略。
在當前高度同質(zhì)化的競爭環(huán)境中，能夠完成從產(chǎn)品定義、工程開發(fā)到商業(yè)化的完整閉環(huán)的企業(yè)寥寥無幾。
對此，業(yè)界專家指出，中國芯片企業(yè)所缺乏的并非技術(shù)起點，而是系統(tǒng)能力的整合，更缺乏的是時間與機遇。
通過并購，不僅可以提升企業(yè)自身的價值，還能在半導體行業(yè)中堅持等待屬于自己的機遇到來。
面對當前經(jīng)濟下行、IPO市場緊縮、產(chǎn)業(yè)競爭加劇的形勢，從近期發(fā)生的一系列并購案例中可以看出：
一些企業(yè)正在加快構(gòu)建產(chǎn)品閉環(huán)、整合核心技術(shù)和擴展上下游資源，努力向平臺型企業(yè)轉(zhuǎn)型。
在資本方的壓力下，那些原本積極爭取上市但短期內(nèi)難以實現(xiàn)的企業(yè)，在權(quán)衡利弊后，將被收購視為一種可行的解決方案。
除了北方華創(chuàng)收購芯源微股份屬于[A吃A]的情況，其余大多數(shù)被收購的目標均為未上市企業(yè)，例如云英谷、銳成芯微也是在IPO嘗試失敗后才考慮被收購。
[不下牌桌]的芯片創(chuàng)企正在完成整合
從公開信息來看，2025年年初至今，半導體領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)25起并購[宣言]，其中仍在進行或已經(jīng)成功完成并購的20起，宣告并購失敗的案例5起。
2025年1月，南芯科技正式宣布，計劃以1.6億元的現(xiàn)金方式全資收購MCU制造商昇生微。
南芯科技長期以來致力于充電與電池管理芯片的研發(fā)，是國產(chǎn)電源管理領(lǐng)域的主要參與者。
其產(chǎn)品系列涵蓋充電協(xié)議芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、電池保護芯片以及驅(qū)動芯片等。
昇生微的加入，為南芯科技帶來了顯著的[控制能力]增強：昇生微是為數(shù)不多的同時具備電源管理電路和嵌入式微控制器（MCU）設(shè)計能力的制造商。
此次收購完成后，南芯科技將構(gòu)建起以MCU和PMIC為核心的[雙核]戰(zhàn)略，預期將在智能電源控制、快充整機解決方案等新興應用領(lǐng)域迅速實現(xiàn)產(chǎn)品落地。
2025年4月，晶豐明源發(fā)布了一則公告，宣布計劃以發(fā)行股份和現(xiàn)金支付相結(jié)合的方式，斥資32.83億元全資收購易沖科技。
易沖科技在過去的兩年中累計凈虧損達到10億元，其財務(wù)狀況尚未擺脫虧損狀態(tài)。
此次被高溢價收購，無疑將增加晶豐明源短期內(nèi)的財務(wù)壓力。
此次收購是晶豐明源近年來連續(xù)進行的又一項重大并購交易。
2025年5月，電源管理芯片上市公司杰華特宣布，以3.88倍PS估值的代價，控股收購了模擬信號鏈創(chuàng)業(yè)公司天易合芯40.89%的股權(quán)。
杰華特專注于電源管理芯片的研發(fā)與銷售，其2024年在A股同類公司中的營收排名第六，但近兩年均出現(xiàn)超過5億元的虧損。
2025年5月，信邦智能正式宣布了一項看似不相關(guān)的收購案：計劃通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換債券以及現(xiàn)金支付的方式，取得車規(guī)級芯片制造商英迪芯微的控制權(quán)。
此次被收購的英迪芯微，在國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域中實屬潛力股，專注于數(shù)模混合SoC的研發(fā)。
此次并購完成后，信邦智能有望借助英迪芯微的技術(shù)和產(chǎn)品，成功進入整車廠的電子電氣采購體系，從而突破以往僅作為[制造環(huán)節(jié)供應商]的市場定位。
2025年6月，國科微電子股份有限公司發(fā)布官方公告，公司計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向?qū)幉镜?1名交易對手購買其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司94.366%的股權(quán)。
同時，公司擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票，以募集配套資金。公告指出，此次交易預計構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
基于此，公司股票將于2023年6月6日開市起復牌。
同日，中芯國際集成電路制造有限公司亦發(fā)布公告，其全資子公司中芯控股計劃向湖南國科微電子股份有限公司出售所持有的中芯集成電路中芯寧波14.832%的股權(quán)。
交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權(quán)。
此次交易完成后，國科微電子股份有限公司將獲得在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，構(gòu)建起[數(shù)字芯片設(shè)計+模擬芯片制造]的雙輪驅(qū)動體系。
產(chǎn)業(yè)將步入以并購為特征的[優(yōu)勝劣汰]時代
自《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（以下簡稱[并購六條]）發(fā)布以來，上市公司進行并購重組交易的熱度持續(xù)上升。
至今年5月，中國證券監(jiān)督管理委員會頒布了修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》。
其中包括建立重組股份對價分期支付機制、增強對財務(wù)狀況變化及同業(yè)競爭和關(guān)聯(lián)交易監(jiān)管的靈活性、設(shè)立重組簡易審核程序等條款。
這標志著并購六條所提出的各項措施已在制度層面得到全面實施。
在市場層面，自去年起半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強勁的復蘇勢頭，2024年全球銷售額首次突破6000億美元大關(guān)，預計到2025年仍將保持兩位數(shù)的增長率。
SEMI的預測顯示，與人工智能相關(guān)的半導體市場在未來3至5年內(nèi)預計將保持大約30%的年復合增長率，成為推動整個產(chǎn)業(yè)向萬億美元規(guī)模邁進的關(guān)鍵動力。
然而，隨著資本市場的熱度減退，投資者普遍開始謹慎行事，那些缺乏核心競爭力的公司逐漸難以獲得后續(xù)融資。
隨著IPO渠道的緊縮及相關(guān)政策的實施，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
企業(yè)沿著技術(shù)積累→產(chǎn)品協(xié)同→并購整合→市場拓展的路徑不斷前行。
以芯片設(shè)計領(lǐng)域為例，眾多企業(yè)在產(chǎn)品層面缺乏差異化，導致惡性價格競爭，同時在人才和資源的爭奪上也造成了巨大的內(nèi)部消耗。
因此，通過并購重組來整合資源，有助于打破行業(yè)內(nèi)的低端內(nèi)卷現(xiàn)象，集中資源進行重點技術(shù)攻關(guān)，從而提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力和國際話語權(quán)。
結(jié)尾：
可以預見，在政策和市場的雙重推動下，企業(yè)并購重組將從數(shù)量上的擴張轉(zhuǎn)變?yōu)橘|(zhì)量上的提升，成為培育新動力、塑造新優(yōu)勢的關(guān)鍵引擎。
資本市場的寒冬終將消散，而通過并購實現(xiàn)的企業(yè)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級，將為經(jīng)濟復蘇奠定堅實的基礎(chǔ)。
中國芯片企業(yè)所缺乏的，并非技術(shù)起點，而是系統(tǒng)能力的整合，更缺乏的是時間與機遇。
在行業(yè)低迷時期，持續(xù)參與競爭成為生存的智慧。
對于行業(yè)領(lǐng)導者而言，并購是快速擴展產(chǎn)品線、進入新市場的有效途徑；
對于中小企業(yè)而言，則是延續(xù)技術(shù)生命周期的可行之路。
部分資料參考：
半導體行業(yè)觀察：《國產(chǎn)芯片并購，加速》，芯師爺：《從[撿尸]到[買整廠]：國內(nèi)芯片并購潮背后的價值重構(gòu)》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《爆！中芯國際一子公司被收購》，新財富雜志：《不盈利不減持！深夜，兩大芯片巨頭官宣并購！標的公司兩年虧超16億元》，全球人工智能科學研究院：《融資寒冬、IPO失敗、并購受阻，國產(chǎn)芯片難！難！難！》，何其多資管：《資本寒冬下企業(yè)突圍新路徑：IPO轉(zhuǎn)道并購正當時》
