芯耀
295
三星電子正推進其位于德克薩斯州泰勒工廠的2納米（nm）半導(dǎo)體量產(chǎn)計劃，最早將于2026年投入量產(chǎn)，比其競爭對手臺積電（TSMC）的2028年量產(chǎn)計劃提前兩年。
據(jù)WCCF Tech和Phone Arena等IT媒體當?shù)貢r間6月23日報道，三星電子已開始在其泰勒工廠的生產(chǎn)線上進行準備，以在美國率先引入“美國式”2納米制程。三星原本計劃于2025年在該工廠量產(chǎn)4納米制程，但由于美國政府的補貼支付和許可問題導(dǎo)致計劃延期，該公司正在考慮將首批量產(chǎn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為2納米制程。是否轉(zhuǎn)換為2納米制程的最終決定預(yù)計將在第三季度做出。
業(yè)界將這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變解讀為三星為確保根據(jù)美國政府的《芯片法案》（CHIPS Act）獲得補貼，以及應(yīng)對大型科技公司對國產(chǎn)芯片日益增長的需求而采取的策略。尤其是美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體，無需繳納進口關(guān)稅，這有利于提升價格競爭力。
成功的最大變量是良率和客戶獲取。業(yè)界一直指出，先進工藝的良率問題是三星電子在全球晶圓代工市場落后于臺積電的原因之一。
目前，三星2納米工藝的良率預(yù)估為40%，低于其競爭對手臺積電60%的預(yù)估。業(yè)界普遍認為，穩(wěn)定的量產(chǎn)通常需要70%或更高的良率。
與已經(jīng)獲得蘋果、英偉達、AMD和高通等主要客戶的臺積電不同，三星專注于先搭載自主研發(fā)的AP（應(yīng)用處理器）Exynos 2600，然后再吸引英偉達等新客戶。
為了使三星能夠領(lǐng)先臺積電兩年獲得量產(chǎn)的時間優(yōu)勢，確保早期量產(chǎn)所需的穩(wěn)定良率以及實現(xiàn)客戶多元化被視為關(guān)鍵任務(wù)。
然而，臺積電已計劃于2025年下半年在臺灣地區(qū)啟動2納米制程的量產(chǎn)，因此三星仍需在技術(shù)和銷售方面努力，超越“美國首創(chuàng)”的象征，提升在實際市場的影響力。
