PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續(xù)引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下,展現(xiàn)業(yè)界最佳的熱穩(wěn)定性與導通效率,廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統(tǒng)。HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技術,并導入聚酰亞胺(polyimide)保護層設計,有效強化產品在嚴苛熱環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。
在高溫環(huán)境中展現(xiàn)超低VF效能
PANJIT整流橋在TJ = 175°C時的順向壓降最低可達0.66V,為同級產品中等級最高,有效降低導通損耗并提升系統(tǒng)整體能效,特別適用于對熱管理有嚴格要求的應用環(huán)境。 產品優(yōu)勢:
- 順向壓降僅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率損耗與熱能產生
- 漏電流僅20 μA @ 125°C — 提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
- 額定電流涵蓋4 A至35 A — 滿足小電源至大電源的應用領域需求
- 最大浪涌電流可達400 A — 強化突波與啟動保護能力
- 提供SMD與直插封裝 — 彈性支持各類電路板設計
專為高溫、高效電源系統(tǒng)而優(yōu)化
HULV系列具備最高結溫溫度175°C的工作能力,特別適合用于需要長時間開機穩(wěn)定運作與熱承受能力環(huán)境的高效電源系統(tǒng)。 目標應用包含:
高效能與高可靠性的整流橋首選
PANJIT的HULV系列整流橋結合業(yè)界最低的VF@175°C規(guī)格與優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,成為高效能功率電源應用的理想解決方案。無論是打造數(shù)據(jù)中心、AI平臺,還是追求極致效能的PC與電競設備,PANJIT皆能提供您值得信賴的技術優(yōu)勢。
產品列表
PMS408HULV GBJ2508HULV
GBU1508HULV GBU3508HULV
GBJ1508HULV GBJ3508HULV
GBU2508HULV
此系列將有更多產品推出。*各產品詳細數(shù)據(jù)請見規(guī)格書