再融資后估值140億！ 壁仞科技加速港股IPO進程

2025年6月28日最新消息，壁仞科技（Biren Technology）宣布完成新一輪融資，融資金額約為15億元人民幣，公司估值達到140億元人民幣。公司擬2025年第三季度提交港股上市申請，最快8月遞交材料。融資資金助力其在技術研發(fā)和市場拓展方面邁出更大步伐。

此次融資的15億元人民幣，主要由廣東國資背景基金和上海國資基金（上海國投先導人工智能產業(yè)母基金）聯(lián)合領投。上海國投先導基金為上海人工智能母基金的管理方，規(guī)模達225億元，重點投向智能芯片等領域；廣東國資具體機構未公開。

融資前140?億元人民幣的估值較2024?年155億元略有回調，反映一級市場對未盈利科技企業(yè)估值趨于理性。橫向對比，寒武紀（PS 54.98?倍）、燧原科技（160?億元）等同類企業(yè)估值相近，而摩爾線程（255?億元）因消費級與?AI?雙線布局估值更高。

壁仞的估值合理性需結合其技術進展：其?BR100?芯片單卡算力達?1PFLOPS，性能對標英偉達?A100，且已在中國電信落地千卡集群，商業(yè)化驗證領先于多數同行。此外，2025?年?5?月與上海國投、中保投資等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，進一步強化了資本信心。

壁仞科技2019年創(chuàng)立 -?專注高性能通用GPU（GPGPU）及AI加速芯片研發(fā)，主打大型數據中心場景。

核心產品：2022年發(fā)布首款通用GPU芯片BR100系列，宣稱算力達PFLOPS級別（浮點算力超1000T），支持異構芯片混訓技術，落地于多地智算中心。BR100?系列采用7nm制程及Chiplet封裝技術，支持PCIe 5.0與CXL?通信協(xié)議，單卡互連帶寬達?448GB/s，能效比優(yōu)于英偉達?A100。

壁仞科技產品線概覽

數據來源：壁仞科技官網及公開報道

客戶與合作方：中興通訊、中國移動、中國電信、上海人工智能實驗室等國企及研究機構。

財務分析：2024年營收約4億元人民幣，尚未盈利，主要依賴政府采購及國企訂單。

公司憑借國產高性能GPU技術（如BR100系列）和國資強力背書，在融資與上市進程中邁出關鍵一步。其技術已在運營商場景驗證，但2023年10月被列入美國實體清單與盈利難題仍是長期挑戰(zhàn)。若成功登陸港股，將成為首家純GPGPU芯片上市公司，為中國AI算力自主化樹立標桿，同時面臨生態(tài)構建與國際競爭的雙重考驗。

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