芯耀
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7月2日晚間，榮耀發(fā)布其新一代旗艦折疊手機Magic V5。憑借8.8mm的厚度和217g的重量，以及6100mAh的大容量電池，該設(shè)備意圖打破長期以來消費電子領(lǐng)域“輕薄與續(xù)航難以兼得”的局面。
實現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵，在于其首次應(yīng)用了一款摻硅量高達25%（硅碳負(fù)極含量）的新一代青海湖刀片電池。該比例遠(yuǎn)高于目前行業(yè)普遍采用的10-15%水準(zhǔn)，可視為一次超出預(yù)期的技術(shù)迭代。
榮耀方面表示，公司利用“高仿生自修復(fù)粘結(jié)劑”技術(shù)，來抑制高含硅量所帶來的材料膨脹問題。
然而，提高摻硅比例也可能對快充性能和安全性帶來新的挑戰(zhàn)。對此，榮耀稱已引入固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)作為應(yīng)對方案。
同時，一個重要的市場信號是，僅有最高規(guī)格的1TB版本Magic V5才配備此款6100mAh電池。此舉反映出，硅碳負(fù)極在當(dāng)前階段仍屬于“高價高端”的產(chǎn)品定位。
硅碳負(fù)極的高成本，主要源于關(guān)鍵原材料多孔碳的價格，以及生產(chǎn)設(shè)備的規(guī)?；拗啤?/p>
有業(yè)內(nèi)人士向高工鋰電指出，代表更高性能的樹脂基多孔碳材料本身成本昂貴，制程改進（即工藝、設(shè)備改進）的降本空間有限；而成本較低的生物質(zhì)基材料，其性能仍有待提升。這構(gòu)成了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)需要正視的關(guān)鍵瓶頸之一。
面對市場潛力與技術(shù)瓶頸，供應(yīng)鏈端的產(chǎn)能布局正在加速。
璞泰來于6月26日宣布，其年產(chǎn)1.2萬噸的硅基負(fù)極材料項目已開始試生產(chǎn)，預(yù)計2025年8月正式投產(chǎn)。
7月2日，池州碳一規(guī)劃總產(chǎn)能3萬噸的硅碳負(fù)極材料生產(chǎn)線項目正式開工。此外，硅寶科技也表示，其3000噸/年產(chǎn)線將于今年投產(chǎn)，并已實現(xiàn)百噸級銷售。
解決成本瓶頸的希望，也延伸至更上游的原材料領(lǐng)域。關(guān)鍵原材料供應(yīng)商河南大潮炭能近期宣布完成2.5億元B輪融資，由央地國有資本聯(lián)合注資。
該筆資金將重點用于擴充產(chǎn)能，其新建的3000噸多孔炭產(chǎn)線已正式建成，使其成為全國最大的該材料生產(chǎn)企業(yè)。此舉或?qū)⒂型徑馇笆龅亩嗫滋疾牧瞎?yīng)瓶頸。
與此同時，全球市場則呈現(xiàn)出更復(fù)雜的動態(tài)。被視為CVD法硅碳負(fù)極技術(shù)鼻祖的美國企業(yè)Group14，近期推遲了其本土工廠的投產(chǎn)日期，并被曝出裁員。公司將此歸因于“需求市場的變化和全球貿(mào)易關(guān)系的不確定性”。
不過，Group14同時強調(diào)，其與韓國SK materials的合資工廠將按計劃于本月開始滿負(fù)荷運行，其產(chǎn)品將供應(yīng)給中國客戶。
更為關(guān)鍵的是，該公司上月宣布其硅基負(fù)極SCC55在應(yīng)用中實現(xiàn)了超過1500次，在特定情況下甚至超過3000次的充放電循環(huán)。
這一技術(shù)進展意味著，長期困擾硅碳負(fù)極因高膨脹而導(dǎo)致循環(huán)壽命短的核心難題，正在被逐步攻克。
