2020 Q2全球十大封測企業(yè)：日月光穩(wěn)坐龍頭，江蘇長電、通富微電等需求高漲

根據 TrendForce 旗下拓墣產業(yè)研究院表示，2020 年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續(xù)推出救市措施與宅經濟發(fā)酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續(xù)增長，預估 2020 年第二季全球前十大封測業(yè)者營收為 63.25 億美元，年增 26.6%。

拓墣產業(yè)研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補庫存需求涌現(xiàn)，然近期中美關系受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續(xù)升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關系與疫情走向成 2020 下半年全球封測營收盈虧關鍵

2020 年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為 13.79 億美元，年增 18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因 5G 通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢依然穩(wěn)健。至于安靠(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠于終端消費產品、存儲器及 5G 芯片等封測產能提升，年成長率皆突破三成；并且因疫情所獲轉單效應，以及美系設備商將于 9 月 15 日后終止對華為產品的制造服務，已趨使封測業(yè)者于第二季加速出貨進程。

大陸地區(qū)封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國境內疫情獲得有效控制，進而拉升各類手機、AI 芯片及穿戴裝置的封測需求，預估三家企業(yè)第二季年成長率約近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現(xiàn)逐漸回溫，大尺寸面板驅動 IC (LDDI)和觸控面板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有 16.6%與 4.8%的年增表現(xiàn)。