芯耀
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1、夏芯微電子獲得1500余萬元天使輪融資 華為&TCL前高管團隊領投
夏芯微電子（上海）有限公司宣布公司已于2021年6月獲得1500余萬元的天使輪融資，由華為&TCL前高管團隊領投，清華系水木資本跟投。公司創(chuàng)始人楊豐林表示，此輪融資主要用于加大研發(fā)投入，加快產(chǎn)品量產(chǎn)。芯微以捷變可重構射頻技術為突破口，極大提升射頻芯片在靈敏度、線性度、功耗及成本方面的優(yōu)勢，具備多項發(fā)明專利，并有充分模擬芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。團隊成員所領導設計的芯片現(xiàn)已累計出貨超過1億顆。
2、虹軟科技：針對全面屏手機已推出ALS芯片，將持續(xù)加大智能駕駛的投入
虹軟科技發(fā)布消息，其中，在AIoT車載產(chǎn)品方面，2021年，虹軟科技將持續(xù)加大智能駕駛的投入，目標是拿到更多簽約定點開發(fā)項目，進到更多的主流車廠，覆蓋更多的車型。展望2021年的手機算法業(yè)務，預計隨著5G手機在全球范圍內的加速滲透、5G應用升級，將使得高清、3D視頻的拍攝與分享更加便利，智能手機使用體驗和交互需求也全面提升，會帶來更加多樣、更加復雜的視覺算法應用需求。
3、三星成功流片3nm GAA芯片
三星宣布，與Synopsys合作的采用GAA架構的3nm制程技術已經(jīng)正式流片。在3nm節(jié)點，三星比較激進，直接選擇了下一代工藝技術——GAA環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。該工藝需要一套不同于FinFET晶體管結構的設計和認證工具，因此三星使用了Synopsys的Fusion Design Platform。該工藝的物理設計套件(PDK)于2019年5月發(fā)布，并于去年通過了該工藝的認證。預計三星3nm GAA工藝將應用在高性能運算（HPC）、5G、通信、AI等領域。
4、安潔科技擬10萬歐元投設德國子公司，擴大新能源汽車業(yè)務規(guī)模
安潔科技在關于對外投資設立德國子公司的公告中表示，公司全資子公司適新國際有限公司擬使用自有資金 10 萬歐元在德國設立全資子公司 SEKSUN Germany GmbH（適新德國股份有限公司）。據(jù)悉，德國適新經(jīng)營范圍包括高精密汽車類機構件產(chǎn)品、電子部件、模組件、 精沖模、精密型腔模、模具標準件生產(chǎn)與銷售。本次投資將有利于擴大公司新能源汽車業(yè)務相關產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模和區(qū)域范圍，進一步提高公司新能源汽車相關產(chǎn)品的綜合競爭力，有利于公司進一步開拓海外市場和促進公司與海外客戶的交流合作，符合公司重點發(fā)展新能源汽車業(yè)務的發(fā)展戰(zhàn)略。
