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【樹“芯”計劃】北京航空航天大學集成電路科學與工程學院

2022/01/22
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北京航空航天大學集成電路科學與工程學院

國家集成電路人才培養(yǎng)基地(2004年8月)

國家示范性微電子學院(2015年7月)

院長:趙巍勝 教授

研究方向:自旋電子芯片人工智能芯片及生物芯片

2021年10月26日北京航空航天大學成為教育部正式公布的全國首批集成電路科學與工程一級學科學位授權點之一,瞄準“微納先導工藝研發(fā)、核心設備國產化、特種芯片制備驗證”等方向。

2015年教育部等六部門共同研究決定,支持一批高校建設示范性微電子學院或籌備建設示范性微電子學院,北京航空航天大學位列國家首批籌備建設示范性微電子學院名單,微電子學院于2018年6月正式實體化運行,開展集成電路材料與器件、工藝與裝備、設計與工具等全層面學科體系建設,形成較完整的人才培養(yǎng)方案;與此同時,學院負責籌建北航校級微納公共創(chuàng)新中心,該中心為集成電路工藝開發(fā)及國產裝備研發(fā)驗證提供一流的公共實驗平臺和產教研融合基地。2020年10月在全國率先更名為集成電路科學與工程學院。目前學院本、碩、博在校學生378人。

2021年4月9日,北航自主設立“集成電路科學與工程”一級學科通過專家組論證,專家組一致認為:北航集成電路科學與工程學科基礎雄厚、條件完備,培養(yǎng)方案和課程設置合理、可行,體現(xiàn)了“思政引領、多學科交叉、深度產教融合、國際雙學位”的鮮明特色,能夠支撐集成電路科學與工程學科的高質量人才培養(yǎng)和高水平科學研究,同意北航設置“集成電路科學與工程”一級學科博士碩士學位授權點。

北京航空航天大學的集成電路相關專業(yè)歷史悠久,源自1960年開始設置的半導體相關課程,1977年之后相繼開設了集成電路與系統(tǒng)分析設計方法、大規(guī)模集成電路工藝原理、專用集成電路設計等課程,1988年(國內最早)在本科和研究生開展EDA教育與實踐的院校之一,1992年建立了EDA實驗室;2005年被批準成為“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”。

師資隊伍建設方面,學院現(xiàn)有專職教師54人,博士后19人。諾貝爾獎得主、中國科學院院士、中國工程院院士、IEEE Fellow、國家級人才計劃入選者15人次。

學科建設方面,“微電子科學與工程”獲批北京市一流本科專業(yè)。學院教師承擔了多項重要科研項目。

科研成果方面,近四年發(fā)表Nature子刊10篇,國際器件領域頂級會議IEDM論文4篇,ESI高被引論文9篇;發(fā)明專利轉讓比超過30%;獲得中國電子學會自然科學二等獎和中國材料研究學會科學技術獎二等獎。

教學設施與條件建設方面,學院現(xiàn)有辦公及實驗室總面積超過4000平米,設備儀器總價值超過2億,包括各類微納加工設備及電學、磁學及光學綜合測試平臺等,為集成電路學科建設、人才培養(yǎng)及科學研究提供了良好的設施條件。

學院以空天報國為使命,加速開展高質量產教融合。陸續(xù)獲批工信部空天信自旋電子技術重點實驗室、安徽省高可靠特種芯片工程實驗室、工信部自旋電子協(xié)同創(chuàng)新中心、中國存儲器產業(yè)聯(lián)盟第一屆理事會副理事長單位;牽頭組織校級微納公共平臺建設;創(chuàng)建北航歌爾微電子創(chuàng)新技術研究院和北航合肥微納科學與技術研究中心;建成國內首個8英寸GMR/TMR自旋傳感器晶圓及工藝制備中試線,打破國外技術壟斷;自主研發(fā)了單原子層精度磁控濺射系統(tǒng)和磁光克爾顯微鏡系統(tǒng),解決我國在此類裝備領域所面臨的難題;與國內集成電路知名企業(yè)建立聯(lián)合實驗室或戰(zhàn)略合作。2021年與華為公司成立北航-華為集成電路領軍人才培養(yǎng)基地,進一步加深雙方在集成電路領域的產教融合人才培養(yǎng)。

學院以學術前沿為牽引,持續(xù)深化國際合作。獲批超低功耗自旋存儲與計算111國際引智基地、科技部自旋電子國家級國際科技合作基地;與法國巴黎薩克雷大學、法國洛林大學、荷蘭埃因霍溫理工大學簽訂博士雙學位協(xié)議,與莫斯科物理技術學院(MIPT)簽署合作協(xié)議;博士畢業(yè)生獲得北航-國外高校雙博士學位比例超過50%;2016年、2019年分別在北京和青島主辦IEEE/ACM國際納米架構(NANOARCH)大會,2020年線上組織第30屆ACM大湖超大規(guī)模集成電路設計(GLSVLSI)國際會議;連續(xù)四年舉辦北航“自旋存儲與計算”(Spin Memory and Logic)國際學術研討會,國內外近千名專家學者參會。

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導體產業(yè)圈20余載,熟悉產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導體專業(yè)網站,參與中國第一家IC設計專業(yè)孵化器的運營,擔任《全球半導體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號:門中馬/zhaoyuanchuang