芯耀
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任何技術(shù)發(fā)展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滯。
如果 iSIM 技術(shù)能夠應用于智能手機，SIM 卡的退場還會遠嗎？近日，高通公司宣布已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作，將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中，并演示了采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機。值得注意的是，這是全球首次將 iSIM 技術(shù)在智能手機上進行演示應用。
iSIM 技術(shù)首次應用在手機上
雷峰網(wǎng)了解到，高通此次進行技術(shù)演示時使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務(wù)的新設(shè)備中推出。
外媒報道指出，這三家公司正在 eSIM 的基礎(chǔ)上制定新的 iSIM 標準。iSIM 是直接將 SIM 技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中，其關(guān)鍵特性是消除了 SIM 卡的物理空間需求，同時兼?zhèn)淞?eSIM 的優(yōu)勢，包括運營商的遠程 SIM 配置、更強大的安全性保障等。在高通看來，iSIM 技術(shù)具有多方面的應用優(yōu)勢，主要包括：
釋放設(shè)備內(nèi)部空間，以簡化和增強設(shè)備設(shè)計和性能；
能夠?qū)?SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等多種關(guān)鍵功能整合到設(shè)備的主芯片組中；
允許運營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進行遠程 SIM 配置；
向以前無法內(nèi)置 SIM 功能的大量設(shè)備添加移動服務(wù)連接功能；
能夠?qū)⒁苿臃?wù)集成到手機以外的設(shè)備，包括 ARVR、平板、可穿戴設(shè)備等。
雷峰網(wǎng)了解到，早在三年前 MWC19 上海展中，高通就曾展示了 iSIM 技術(shù)演示，當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM 卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲功能，屬于純軟件式解決方案。相較于此次直接在手機上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通 iSIM 技術(shù)具備了可用性。
事實上，高通并非第一家提出實現(xiàn) iSIM 想法的廠商——早在 2018 年，ARM 就曾公開其 iSIM 技術(shù)，通過在 ARM 架構(gòu) SoC 中集成 SIM 卡，使得手機等電子設(shè)備能夠和運營商實現(xiàn)通信。ARM 公布的 iSIM 技術(shù)包含 Kigen OS 系統(tǒng)以及安全加密的獨立硬件區(qū)塊，同樣是把手機中的應用處理器、基帶芯片以及 SIM 卡集成到一張芯片中。
從各大芯片廠商在 iSIM 技術(shù)上積極推進的舉措不難看出，iSIM 是一個符合未來發(fā)展趨勢的技術(shù)，且有取代實體 SIM 卡以及 eSIM 之勢。
芯片廠商和運營商的博弈
對大多數(shù)用戶而言，其多數(shù)電子設(shè)備目前采用的仍是實體 SIM 卡。隨著功能機向智能機的演變，SIM 卡也從普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡發(fā)生變化，體積越來越?。◤?5mm x 15 mm x 0.8 mm 縮小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡在電子設(shè)備中還是占用了不小的空間，在手表、眼鏡等智能穿戴設(shè)備中，實體 SIM 卡更是“巨無霸”般的存在。為了應對這種尷尬困境，2016 年初，GSM 協(xié)會發(fā)布了一種可編程的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、平板燈設(shè)備。從當時的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，eSIM 的推出其實也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求催生的一種新形態(tài)——為萬物互聯(lián)時代的到來提供基礎(chǔ)連接。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到 100 億，基于對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)管理帶來的 SIM 需求將達到 300 億以上， 而 eSIM 將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng) SIM 的絕大部分市場。不同于實體 SIM 卡，eSIM 能夠直接集成在設(shè)備內(nèi)，無需終端設(shè)備預留卡槽，也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。
不僅如此，eSIM 對應的號碼可以遠程下載，能夠隨意切換運營商，還減少 SIM 卡被復制的安全風險。某種程度上，eSIM 和 iSIM 具備相似的特性，其最直接區(qū)別在于它們的內(nèi)置策略—— eSIM 是連接到處理器的專用芯片，但 iSIM 則是與設(shè)備處理器一起嵌入主 SoC 中；后者具備更高集成性。
iSIM 符合 GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。隨著 iSIM 卡的引入，不再像 eSIM 那樣需要單獨的芯片，而是消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間，直接嵌入在設(shè)備的應用處理器中。
盡管 eSIM 和 iSIM 相較于實體 SIM 卡更具優(yōu)勢，但從實際應用來看，eSIM 和 iSIM 的應用并不高，尤其是后者。雷峰網(wǎng)了解到，目前我國還沒有針對智能手機的 eSIM 技術(shù)的商用，只有一些智能手表這樣的設(shè)備才能開通 eSIM 業(yè)務(wù)。一位行業(yè)人士告訴雷峰網(wǎng)，“iSIM 是在 eSIM 基礎(chǔ)上的升級，要實現(xiàn) iSIM 技術(shù)的應用沒有太多的技術(shù)難點，真正的難點在于運營商”。要實現(xiàn) iSIM 技術(shù)的應用，芯片廠商、手機廠商、運營商三方缺一不可。
從實際情況來看，芯片廠商正在積極推動這一技術(shù)的落地，而對手機廠商而言，通過取消 SIM 卡對手機內(nèi)部空間進行瘦身則是利大于弊，唯有在運營商這一環(huán)節(jié)，iSIM 遇到了屏障。設(shè)想一下，如果運營商完全放開，由芯片廠商將 SIM 卡功能集成到 SoC 中，用戶可以隨意切換運營商，那么，運營商自然失去了對用戶、流量的把控能力。顯然，這是運營商們不會想看到的場景。
不過，任何技術(shù)發(fā)展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滯。Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，預計到 2025 年，將有近 50 億的消費電子產(chǎn)品支持 iSIM，主要的應用隊伍是智能手機，智能手表，CPE（客戶端設(shè)備）等。不難想見，如果 iSIM 能夠應用于智能手機等智能電子設(shè)備，SIM 卡的退場也就不會遠了。
作者 | 肖漫
編輯 | 李帥飛
參考資料：
