BGA封裝

BGA封裝（Ball Grid Array），是一種集成電路的封裝形式。與傳統(tǒng)封裝方式相比，BGA封裝有更高的密度和更低的電感，因此在現(xiàn)代電子產品中被廣泛使用。

1.BGA封裝是什么意思

BGA封裝是一種將芯片表面上的引腳連接到印刷電路板（PCB）上的方式。每個BGA芯片都有一個由小球組成的陣列，這些小球被焊接到PCB上對應的位置。與其他類型的芯片封裝不同，BGA不需要使用長引腳來連接芯片和PCB。

2.BGA封裝的特點

BGA封裝有許多優(yōu)點，包括：

• 更小的體積：由于BGA可以消除長引腳，所以芯片可以更密集地布置。
• 更好的散熱性能：BGA中間有空心部分，使得芯片可以更好地進行熱傳導。
• 更低的電參量：BGA的電感和電阻較小，可以減少信號丟失、串擾和時序抖動等問題。
• 更好的可靠性：BGA中小球數(shù)量多，每個小球的焊接點都能均勻承受電信號和物理摩擦等各種危害因素。

3.BGA封裝的分類

BGA封裝主要分為以下幾類：

1. 全息球（Pb-free BGA）：不含鉛的BGA，符合環(huán)保要求，逐漸取代了傳統(tǒng)全錫包覆BGA。
2. 全錫包覆球（Tin-Lead BGA）：鉛錫合金注射成型且覆蓋整個芯片，散熱效果不錯但存在對環(huán)境的污染問題。
3. 局部包覆BGA（Partial array BGA）：在BGA芯片中只有一部分使用小球連接到PCB上，而芯片其他區(qū)域的引腳則采用傳統(tǒng)連接方式。
4. 可重流BGA（Reworked BGA）：由于特殊原因需要重新鍵合，則設計上在小球與芯片的界面留有空位，以便后續(xù)維修操作。