應(yīng)用程序
—虛擬現(xiàn)實(shí)
— 3D傳感
—訪問控制(虹膜/靜脈掃描、人臉識別)
—增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)
—閃光燈和自動對焦
—手勢識別
特點(diǎn)
—封裝:帶玻璃擴(kuò)散窗的SMD陶瓷封裝
—芯片技術(shù):GaAs VCSEL功率陣列
—紅外激光波長:940納米
—光功率等級:2 W脈沖
—輻射剖面:60 x45(矩形輻射剖面)
— ESD: 8 kV acc。符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會/ESDA/JEDEC JS-001(HBM,3B級)