sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強(qiáng)型超薄無(wú)引線四方平封裝)

封裝本體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月29日

制造商封裝代碼 98ASA01030D

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