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sot1921-3_D HQFN24，熱增強型四平面封裝

2023/04/25
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sot1921-3_D HQFN24，熱增強型四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HQFN24

封裝風格描述代碼 HQFN（熱增強型四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 26-07-2019

制造商封裝代碼 98ASA01454D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
TIC106M 1 Power Innovations International, Inc. Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN
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CRCW08051K00FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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2-520263-2 1 TE Connectivity ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 TPBR

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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