sot619-26(d) HVQFN48，熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot619-26(d) HVQFN48，熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN48

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-01-2021

制造商封裝代碼 98ASA01404D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
IHLP3232DZER4R7M01	1	Vishay Intertechnologies	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 4.7 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 3232, GREEN	ECAD模型下載ECAD模型	$1.54	查看
MMSZ4689T1G	1	Rectron Semiconductor	Zener Diode, 5.1V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-2		$0.12	查看
QXPBCBPXXX68	1	Panduit Corp	Cable Assembly,		暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。