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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無(wú)引線)

封裝體材料類(lèi)型 P (塑料)

安裝方法類(lèi)型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
43045-0400 1 Molex Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, ROHS COMPLIANT

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BTA416Y-800C,127 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 800V V(DRM), 16A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC PACKAGE-3
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0533980271 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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