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SOT2104-2 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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SOT2104-2 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要 端子位置代碼 Q （四方）

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝；無(wú)引線）

封裝體材料類型 P （塑料）

安裝方法類型 S （表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
74737-0010 1 Molex Connector Accessory, Cage Assembly, Copper Alloy, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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