封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平;無(wú)引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
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sot2066-1 DHVQFN24,雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平;無(wú)引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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08-50-0106 | 1 | Molex | Wire Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 | |
DB35-10 | 1 | SEMIKRON | Bridge Rectifier Diode, 3 Phase, 35A, 1000V V(RRM), Silicon, 28.50 X 28.50 MM, 10 MM HEIGHT, PLASTIC PACKAGE-5 |
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$3.41 | 查看 | |
MBRS120T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 20 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL |
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$0.47 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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