plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 64 leads;14 x 14 x 1.5 mm body; exposed die pad

2023/04/25 作者：恩智浦

111

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 64 leads;14 x 14 x 1.5 mm body; exposed die pad

SOT1898-1 SOT1898-1 plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 64 leads; 14 x 14 x 1.5 mm body; exposed die pad 1 September 2016 Package information 1. Package summary Dimensions (mm

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 64 leads;14 x 14 x 1.5 mm body; exposed die pad

相關(guān)推薦