SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝

02/24 09:27 作者：恩智浦

6367

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝

塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝；32個引腳；0.4mm間距；4mm x 4mm x 0.5mm體積。

封裝摘要

引腳位置代碼：Q（四平面）

封裝類型描述代碼：HXQFN32

行業(yè)封裝類型代碼：HXQFN32

封裝風(fēng)格描述代碼：HXQFN（熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝）

封裝主體材料類型：P（塑料）

安裝方法類型：S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2011年11月30日

制造商封裝代碼：SOT1318

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
C0603C104K5RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.19	查看
P410EE104M300AH101	1	KEMET Corporation	RC Network,	ECAD模型下載ECAD模型	$3.05	查看
2-35109-1	1	TE Connectivity	PIDG 12-10 R 10; TAPE	ECAD模型下載ECAD模型	$0.39	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。