• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1945-1：VFBGA180（非常薄的細間距球柵陣列）

2023/04/25
1242
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1945-1：VFBGA180（非常薄的細間距球柵陣列）

封裝信息：

封裝型號：SOT1945-1

封裝類型：VFBGA180（非常薄的細間距球柵陣列）

引腳數(shù)量：180

間距：0.5毫米

封裝尺寸：8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米

制造日期：2017年10月12日

 

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
1-206062-4 1 TE Connectivity CABLE CLAMP KIT #11

ECAD模型

下載ECAD模型
$7.41 查看
CRCW04024K70FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.03 查看
FI-X30HL 1 Japan Aviation Electronics Industry Limited Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal,

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.83 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦