• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT1020-3,LFBGA256封裝

2023/04/25
108
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1020-3,LFBGA256封裝

LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類型描述代碼:LFBGA256
  • 封裝類型行業(yè)代碼:LFBGA256
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
  • 封裝體材料類型:P(塑料)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年8月3日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01243D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
MUR820G 1 onsemi Power Rectifier, Ultra-Fast Recovery, Switch-mode, 8 A, 200 V, TO-220AC 2 LEAD, 50-TUBE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.53 查看
0805CS-390XJRC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor,
暫無數(shù)據(jù) 查看
1-962916-1 1 TE Connectivity 2.5mm2, COPPER TIN ALLOY, TIN FINISH, TAB TERMINAL
$0.45 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦