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掃碼加入SOT1020-3，LFBGA256封裝
LFBGA256封裝，它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝，有256個(gè)引腳。
封裝摘要：
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM21BR71C105KA01L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Plastic Tape |
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$0.04 | 查看 | |
| 53398-0671 | 1 | Molex | Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.74 | 查看 | |
| ZXMP6A13FTA | 1 | Zetex / Diodes Inc | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.9A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOIC-3 |
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$0.62 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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