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sot1954-1：FBGA352塑料細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1954-1：FBGA352塑料細間距球柵陣列封裝

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352，塑料細節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝，352個球，0.8 mm節(jié)距，17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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