sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝，它是一種塑料熱增強(qiáng)非常薄的四邊平面封裝，沒有引線，具有40個(gè)引腳，0.5毫米間距，封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CRCW040215K0FKED	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.05	查看
CGA5L3X7R1H475K160AB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 4.7uF, 1206	ECAD模型下載ECAD模型	$0.62	查看
CRCW120610K0FKTA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 10000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE	ECAD模型下載ECAD模型	$0.22	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。