• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

TN1258技術(shù)手冊：PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝

2023/04/25
287
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

TN1258技術(shù)手冊：PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝

介紹

本文介紹了一種創(chuàng)新的高功率IC表面貼裝封裝系列。它被稱為PowerSO家族，注冊號為MO-166。

意法半導體開發(fā)PowerSO是為了滿足電力應用中日益增長的小型化和質(zhì)量要求。汽車、工業(yè)、音頻和電信市場將利用新的封裝，在電力系統(tǒng)的生產(chǎn)中引入表面安裝技術(shù)。

PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分別具有20根間距為0.050英寸（1.27毫米）的引線和36根間距為0.026英寸（0.65毫米）引線。這些包裝自1995年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

本說明旨在將PowerSO-20/36與其他表面安裝解決方案以及現(xiàn)有的多瓦封裝（STMicroelectronics于70年代末開發(fā)的眾所周知的“雙to-220”）進行比較。

這里提供的數(shù)據(jù)表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安裝應用中的真正繼任者，與30年前的Multiwatt一樣，PowerSO-36成為功率封裝技術(shù)的里程碑。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
RG1784-8 1 Electrocube Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 220ohm, 600V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
暫無數(shù)據(jù) 查看
CRCW04021M00FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
3-1447221-4 1 TE Connectivity S/S CONN REC CONTACT ASSEMBLY

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.42 查看
意法半導體

意法半導體

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

查看更多

相關(guān)推薦