sot2122-1 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四方平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

154

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2122-1 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四方平封裝

封裝概要

引腳位置代碼：Q（四方）
包裝類型描述代碼：HVQFN124
包裝風(fēng)格描述代碼：HWQFN（熱增強(qiáng)型非常薄四方平封；無引腳）
包裝本體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)行日期：2016年4月1日
制造商包裝代碼：MV-A300864-00

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
15305288	1	Delphi Automotive LLP	Wire Terminal		$0.84	查看
BSS138BKW,115	1	NXP Semiconductors	BSS138BKW - 60 V, 320 mA N-channel Trench MOSFET SC-70 3-Pin		$0.24	查看
STPS340UY	1	STMicroelectronics	Automotive 40 V, 3 A Power Schottky Rectifier	ECAD模型下載ECAD模型	$1.08	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。