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sot1941-1:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)

2023/04/25
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sot1941-1:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)

封裝信息:

封裝型號(hào):SOT1941-1

封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)

引腳數(shù)量:780

間距:0.65毫米

封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米

制造日期:2017年10月24日

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C0603C104K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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P410EE104M300AH101 1 KEMET Corporation RC Network,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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