• 資料介紹
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

plastic, heatsink ball grid array package; 352 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm

2023/04/25
90
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

plastic, heatsink ball grid array package; 352 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm

SOT546-2 SOT546-2 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦