, 1.27 mm pitch, 11.5 mm x 11.5 mm x 4.38 mm body SOT261-3 plastic leaded chip carrier; 28 leads; pedestal, 1.27 mm pitch, 11.5 mm x 11.5 mm x 4.38 mm
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plastic leaded chip carrier; 28 leads; pedestal
, 1.27 mm pitch, 11.5 mm x 11.5 mm x 4.38 mm body SOT261-3 plastic leaded chip carrier; 28 leads; pedestal, 1.27 mm pitch, 11.5 mm x 11.5 mm x 4.38 mm
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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