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波峰焊簡介

2023/11/15
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波峰焊簡介

在符合打印在包裝標(biāo)簽上的JEDEC MSL級別(260±3°C)的保留時間內(nèi),應(yīng)進(jìn)行加熱處理。 注意:根據(jù)封裝類型的不同,可能無法應(yīng)用流動焊接。 有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中有關(guān)焊接的描述。

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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