先進封裝

• 英特爾轉型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”

  在當前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉型過程中占有非常關鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或將陷入“制程研發(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

  張慧娟

  614

  05/13 10:40

  與非觀察 eda
• 先進封裝技術解讀 | 三星

  集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。

  Suny Li（李揚）

  605

  05/13 10:30

  先進封裝

  
• 先進封裝的種類細分圖

  學員問：先進封裝是如何分類的呢？如上圖，是封裝的種類細分圖，我們一個一個術語來介紹。

  TOM聊芯片智造

  316

  05/12 12:40

  先進封裝
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇3：2.5D/3D封裝）

  前面講了倒裝封裝和晶圓級封裝，今天重點講立體封裝，也就是著名的2.5D/3D封裝。

  鮮棗課堂小棗君

  412

  05/09 10:08

  先進封裝 芯片封裝

  
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）

  我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。

  鮮棗課堂小棗君

  696

  05/08 15:35

  先進封裝 晶圓級封裝

  
• 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇1：倒裝封裝）

  之前講了封裝的基礎知識，還有傳統(tǒng)封裝的工藝流程：寫給小白的芯片封裝入門科普、一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）。今天開始，連續(xù)三篇，小棗君重點講講先進封裝的工藝流程。

  鮮棗課堂小棗君

  875

  05/07 11:10

  封裝 先進封裝

  
• 臺積電北美技術研討會，全細節(jié)來了！

  當?shù)貢r間4月23日，臺積電在美國召開“2025年北美技術研討會”。此次會議臺積電介紹了先進技術發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，重點分析了AI驅動的半導體技術升級、先進制程路線圖、下一代節(jié)點驗證及晶體管架構與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來智能計算基礎設施。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  510

  05/06 08:53

  AI 臺積電

  
• 4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、實現(xiàn)18A關鍵技術布局

  2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強調英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務的重視和信心。

  張慧娟

  1281

  05/01 00:32

  與非觀察 晶體管
• 從上海交大校友研討會看先進封裝：趨勢、挑戰(zhàn)與破局點

  隨著摩爾定律演進乏力，AI、汽車和5G等新興應用的發(fā)展，以及單片芯片制程微縮化向異構集成的轉變，都推動著對先進封裝的需求。據(jù)相關機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年先進半導體封裝市場的價值達到180.9億美元，預計到2031年將增至298億美元，預測期內的復合年增長率為7.5%。

  TechSugar

  877

  04/29 10:42

  先進封裝

  
• 寫給小白的芯片封裝入門科普

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。

  鮮棗課堂小棗君

  869

  04/24 13:48

  封裝 先進封裝

  
• Arm 《芯片新思維》報告深度解析：能效、安全、異構等六大未來支點

  Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報告《芯片新思維：奠定人工智能時代的新根基》，深度解析了芯片技術如何在滿足AI算力需求的同時，有效應對未來的發(fā)展挑戰(zhàn)，揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構、異構計算以及相應軟件生態(tài)的五大方向。

  張慧娟

  1358

  04/24 08:00

  與非觀察 AI芯片
• 先進封裝CoWoS概述

  CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

  志芯

  623

  04/22 09:55

  先進封裝 CoWoS封裝

  
• 中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升

  近年來，隨著半導體技術的不斷發(fā)展和應用需求的日益提升，先進封裝已成為推動國內半導體產(chǎn)業(yè)升級的重要領域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術以及系統(tǒng)級封裝（SiP）等創(chuàng)新技術的應用下，中國的先進封裝產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇，逐步成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  909

  04/15 09:30

  先進封裝 長電科技

  

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