光收發(fā)器

• 以代工身份入局硅光互連領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體的底層邏輯

  數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)，對(duì)硅光互連技術(shù)的需求進(jìn)入加速期 近些年，全球數(shù)字化進(jìn)程推進(jìn)，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算技術(shù)的普及，惠及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步增長(zhǎng)，而伴隨AI尤其是生成式AI引領(lǐng)的一場(chǎng)大模型競(jìng)賽，以及由此帶來(lái)的一些端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)，更讓數(shù)據(jù)中心的規(guī)模增長(zhǎng)呈現(xiàn)一種爆發(fā)態(tài)勢(shì)。 這背后則是一場(chǎng)圍繞AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用落地的高性能算力集群、基礎(chǔ)設(shè)施搭建的全民運(yùn)動(dòng)，也讓AI服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

  高揚(yáng)

  3017

  03/05 09:30

  意法半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)中心

  
• 如何通過(guò)集成多路復(fù)用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰(zhàn)？

  工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應(yīng)用開(kāi)始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對(duì)高通道密度的需求，推動(dòng)了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展，還要求精密測(cè)量、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便攜性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在性能、熱穩(wěn)定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持較佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng)新方式來(lái)解決這些挑戰(zhàn)，同時(shí)要將總物料 (BOM) 成本降低較低。

  亞德諾半導(dǎo)體

  1105

  2024/06/13

  ADC 數(shù)據(jù)采集

  

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