功率半導(dǎo)體

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

功率半導(dǎo)體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件，其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號(hào)。與普通半導(dǎo)體器件不同，功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件，其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號(hào)。與普通半導(dǎo)體器件不同，功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。收起

查看更多

設(shè)計(jì)資料

查看更多
  • 英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù)
    為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導(dǎo)通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性，使其成為先進(jìn)固態(tài)保護(hù)與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強(qiáng)大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過(guò)壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可
    英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù)
  • 羅姆將攜電動(dòng)交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展覽會(huì)暨研討會(huì)。該展會(huì)是電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的國(guó)際頂級(jí)盛會(huì)。羅姆將在9號(hào)館304展位展示與知名合作伙伴的參考項(xiàng)目及其封裝設(shè)計(jì)與評(píng)估板的技術(shù)演進(jìn)。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“
    羅姆將攜電動(dòng)交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025
  • 功率半導(dǎo)體，嗅到風(fēng)險(xiǎn)
    過(guò)去一年的時(shí)間里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)一改往昔的熱鬧，開(kāi)始變得冷清與平淡。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024?年功率半導(dǎo)體行業(yè)銷售額高達(dá)468億美元，與2023年相比下降了8%。近日，行業(yè)內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭也動(dòng)作頻頻，釋放諸多信號(hào)。
    功率半導(dǎo)體，嗅到風(fēng)險(xiǎn)
  • 從本土突圍到全球布局，瑞能半導(dǎo)體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
    日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會(huì)，瑞能半導(dǎo)體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費(fèi)電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車電子這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導(dǎo)體正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核
    從本土突圍到全球布局，瑞能半導(dǎo)體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
  • 揚(yáng)杰科技：主業(yè)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用及研發(fā)概述
    揚(yáng)杰科技：成立于2000年，已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，同時(shí)在MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。