功率模塊

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功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。

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  • 內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
    全球先進(jìn)的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計的模塊化平臺,旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導(dǎo)體歐
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  • 黑龍江IGBT項目即將投產(chǎn),年產(chǎn)能500萬個
    4月21日,“大慶政事”報道了黑龍江功率模塊項目的建設(shè)進(jìn)展,該項目預(yù)計6月實現(xiàn)量產(chǎn),年產(chǎn)能將達(dá)500萬個。該報道提到,匯芯功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)制造項目是由廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司全資子公司——黑龍江匯芯半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè),該項目力爭5月底達(dá)到試生產(chǎn)條件,預(yù)計6月份實現(xiàn)量產(chǎn),屆時,全球首條智能功率模塊AI示范封測線將投產(chǎn)。
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  • 走進(jìn)英飛凌無錫工廠,見證30年成長路
    1995年,英飛凌(原西門子半導(dǎo)體事業(yè)部)進(jìn)入中國,在無錫建立了第一家工廠,開啟在華發(fā)展的篇章。 1999年,西門子將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離成立英飛凌科技(以下簡稱“英飛凌”),彼時這家公司僅擁有5 萬名員工,主要生產(chǎn)消費電子芯片,無錫工廠也因此同步更名為英飛凌無錫。 2001年,英飛凌無錫工廠率先引入分立器件和智能卡芯片生產(chǎn)線,奠定了領(lǐng)先制造工藝的基礎(chǔ)。 2013年,啟動智能工廠建設(shè),開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路 2015年,英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司正式成立,加速在華智能制造步伐。 從2018年至今,英飛凌無錫工廠不斷豐富本土生產(chǎn)的產(chǎn)品組合,同時提升相關(guān)制造能力和工藝水平。
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  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī),通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn),重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
    安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模塊 (IPM) 有助于實現(xiàn)能效和性能領(lǐng)先行業(yè)的更緊湊變頻電機(jī)驅(qū)動 安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率模塊(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7) IGBT技術(shù)相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝
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