半導(dǎo)體制程

• 資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來

  佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。 隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和

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  03/25 08:50

  光刻膠 電子產(chǎn)業(yè)

  
• 全球首臺(tái)，獨(dú)立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！

  由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！ 隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還

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  03/06 07:18

  HBM 3D

  
• 資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

  佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。 資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示

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  2024/03/19

  SiC 碳化硅

  
• 線寬越來越小，ALD未來或成唯一選擇？

  在半導(dǎo)體制程進(jìn)入28nm后，由于器件結(jié)構(gòu)不斷縮小且更為3D立體化，生產(chǎn)過程中需要實(shí)現(xiàn)厚度更薄的膜層，以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。在此背景下，ALD技術(shù)憑借優(yōu)異的三維共形性、大面積成膜的均勻性和精確的膜厚控制等特點(diǎn)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)愈加明顯，在半導(dǎo)體薄膜沉積環(huán)節(jié)的市場(chǎng)占有率也將持續(xù)提高。

  芯片揭秘

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  2023/11/15

  ALD 半導(dǎo)體制程

  
• 14nm制程的“卡脖子”效應(yīng)

  在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制程工藝步入14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此，這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2023/04/13

  半導(dǎo)體制程 14nm工藝
• 讓半導(dǎo)體制程更加環(huán)境友善　imec發(fā)表量化評(píng)估方案

  日前由國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)(SPIE)舉辦的2023年先進(jìn)微影成形技術(shù)會(huì)議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時(shí)微電子研究中心(imec)展示了一套先進(jìn)IC圖形化製程的環(huán)境影響量化評(píng)估方案，并在imec.netzero模擬平臺(tái)上開發(fā)了一座虛擬晶圓廠。

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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  2023/03/21

  半導(dǎo)體制程 IMEC
• 半導(dǎo)體制程新突破　IBM發(fā)布2nm晶片技術(shù)

  IBM日前發(fā)布了2nm晶片制程，可為手機(jī)、數(shù)據(jù)中心節(jié)能、加速筆電運(yùn)算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合云端、AI與物連網(wǎng)的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同時(shí)減少75%的功耗。 IBM發(fā)布2nm製程 2nm晶片能優(yōu)化多項(xiàng)應(yīng)用，包

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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  2021/05/17

  數(shù)據(jù)中心 IBM
• 為什么是日本攜手臺(tái)積電研究半導(dǎo)體先進(jìn)制程？

  眾所周知，臺(tái)積電之所以在半導(dǎo)體（芯片）代工市場(chǎng)獲得全球幾乎一半的份額，極大的因素就是在半導(dǎo)體制造中的制程方面技術(shù)優(yōu)秀，目前在7nm、5nm方面已經(jīng)領(lǐng)先全球，3nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)也日益臨近。三星電子是緊隨其后的另一家巨頭，此外，其他半導(dǎo)體企業(yè)在這方面就略遜一籌了。

  小刀馬

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  2021/03/29

  臺(tái)積電 EUV
• 傳中芯國(guó)際獲美成熟制程設(shè)備許可，半導(dǎo)體后市松一口氣？

  12 月 30 日，業(yè)界傳聞美國(guó)同意開放中芯國(guó)際成熟制程設(shè)備許可。 12 月 31 日，集微網(wǎng)發(fā)文表示，經(jīng)過求證之后確認(rèn)該消息屬實(shí)，消息傳出后，中芯國(guó)際的股價(jià)連漲兩天，兩日漲幅超過 20%。

  滿天芯

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  2021/01/02

  半導(dǎo)體行業(yè) 中芯國(guó)際
• 半導(dǎo)體制程不斷微縮挑戰(zhàn)下，本土光學(xué)檢測(cè)設(shè)備如何從后道封裝走進(jìn)前道FAB？

  隨著半導(dǎo)體制程不斷向下微縮，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度也在不斷提高，檢測(cè)測(cè)試行業(yè)面臨越來越多的挑戰(zhàn)。

  芯片揭秘

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  2020/09/10

  晶圓制造 半導(dǎo)體制程
• 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝制程脫鉤，軟硬件磨合優(yōu)化能否解救？

  這樣一來國(guó)內(nèi)制造工藝必然倒退 10 年，乃至 15 年，必然會(huì)導(dǎo)致芯片性能大幅倒退。

  鐵君

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  1評(píng)論

  2020/08/03

  半導(dǎo)體工藝 制造工藝
• 2020年半導(dǎo)體成熟制程重點(diǎn)解析

  在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì)2020年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

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  2020/03/13

  半導(dǎo)體 oled
• 半導(dǎo)體先進(jìn)制程追求不斷，中芯國(guó)際如何演進(jìn)？

  2018年，28nm及更先進(jìn)制程市場(chǎng)占比45%左右，預(yù)計(jì)到2021年可以達(dá)到56%。

  與非網(wǎng)記者

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  2019/10/16

  半導(dǎo)體 中芯國(guó)際

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