半導體封測

• 研報 | 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強大的挑戰(zhàn)。

  TrendForce集邦咨詢

  444

  22小時前

  半導體封測

  
• 半導體封測：高速增長的背后丨一起看財報

  近期，國內(nèi)半導體封測企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業(yè)披露的報告來看，無論是封測大廠還是細分領(lǐng)域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，而先進封裝則成為封測企業(yè)積極布局的重要陣地。

  中國電子報

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  05/12 10:53

  半導體封測

  
• 中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮

  4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。

  全球半導體觀察

  860

  05/09 14:32

  半導體封測

  
• 微納米錫膏是如何掀起精密焊接領(lǐng)域新革命的？

  微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領(lǐng)域得到廣泛應用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。

  傲?？萍?/span>

  218

  05/07 15:40

  錫膏 助焊劑

  
• 氧化物濕法刻蝕原理

  氧化物濕法刻蝕是一種在半導體制造和微納加工領(lǐng)域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關(guān)鍵技術(shù)。很顯然這個簡單的介紹不足以讓大家明白， 下面我們就完整仔細的來給大家講講這個相關(guān)原理吧！化學反應原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學溶液與二氧化硅之間的化學反應來實現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因為氫氟酸能夠與二氧化硅反應生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學反應方程

  蘇州芯矽電子科技有限公司

  1905

  2024/12/31

  半導體 半導體封測

  
• 超14億！國內(nèi)3個SiC項目簽約/奠基/通線

  近日，國內(nèi)3個第三代半導體封測項目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽電子：第三代功率半導體集成電路封裝項目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導體：功率半導體模塊封裝項目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長征：封測產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導體芯片及模組系列。

  行家說三代半

  2020

  2024/05/29

  SiC 第三代半導體

  

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