疊層設(shè)計

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  • PCB設(shè)計時的疊層選擇
    下圖展示的是一塊四層板,但相關(guān)內(nèi)容也可應(yīng)用于層數(shù)更多的電路板。印刷電路板的核心是一塊剛性的玻璃纖維板,其頂部和底部都覆有銅箔。核心部分基本上就是一塊兩層板。為了增加層數(shù),會使用一種帶有膠水的薄玻璃纖維片,即半固化片(prepreg),來粘貼頂部和底部的銅箔。這個示例印刷電路板顯示了非常常見的厚度。例如,62mil厚的電路板被認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)的板厚,7mil厚的半固化片也很常見。通常,核心部分相當(dāng)厚,而半固化片很薄。因此,頂層非??拷诵牟糠值捻敳?,底層則靠近核心部分的底部。
    PCB設(shè)計時的疊層選擇
  • 解鎖高頻 PCB 疊層設(shè)計密碼:重要性與優(yōu)化策略大揭秘
    RF PCB堆疊是一種設(shè)計方法,其中多個印刷電路板(PCB)層以特定結(jié)構(gòu)堆疊在一起,以實現(xiàn)電子元件的連接和功能。 通過堆疊,設(shè)計人員能夠在有限的空間內(nèi)增加電路板的密度,同時實現(xiàn)多樣化的功能,這在現(xiàn)代電子設(shè)備中尤為重要。?RF PCB堆疊的關(guān)鍵組件:信號層:通常,信號層用于承載RF信號,這些層的設(shè)計需要考慮阻抗匹配和信號完整性。接地層:為了確保信號穩(wěn)定性并減少EMI(電磁干擾),接地層布局必須在大面
    解鎖高頻 PCB 疊層設(shè)計密碼:重要性與優(yōu)化策略大揭秘

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