封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。QFP/PFP技術PGABGASFF

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。QFP/PFP技術PGABGASFF收起

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  • 電子元器件7大封裝技術全解析：選型標準與采購避坑指南
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  • 光器件封裝技術：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析
    在光通信領域，光器件的封裝方式對光模塊的性能和應用起著至關重要的作用。常見的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點與應用場景。
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  • 定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應鏈聯(lián)盟
    數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片展開競賽。
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  • 先進封裝擴產(chǎn)，按下加速鍵
    近期，先進封裝技術亮點和產(chǎn)能演進持續(xù)。技術端看，臺積電布局先進封裝技術3DBlox生態(tài)，推動3DIC技術新進展；產(chǎn)能布局上，10月9日封測大廠日月光半導體K28新廠正式動工擴產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能；另外近期奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺成功進入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。
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  • 盛美半導體賈照偉：先進封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機遇
    9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導體產(chǎn)業(yè)峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點問題。
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  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
    上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。
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  • 先進封裝技術之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
    隨著先進封裝的深入進展，重新分布層（RDL）技術獲得了巨大的關注。這種革命性的封裝技術改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術是先進封裝異質(zhì)集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴展到最先進 2μm及以下。未來三年將進入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關趨勢展望與企業(yè)技術進展。
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  • 賽米控丹佛斯：引領模塊封裝技術革新，多款SiC產(chǎn)品升級亮相
    8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關參展企業(yè)（.點這里.）。 其中，“行家說”還重點采訪了賽米控丹佛斯，深入了解了他們在碳化硅領域的最新技術進展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。接下來我們還將推送更多受訪企業(yè)的深度報道，敬請期待！ 行家說三代半：?本次展會上貴公司展示了哪些產(chǎn)品？能否介紹一下核心產(chǎn)品的創(chuàng)新點和優(yōu)勢？ 賽米控丹
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  • FCBGA的風口來了？
    近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。
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  • 先進封裝，新變動？
    人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。
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  • 產(chǎn)業(yè)丨電源模塊封裝技術，大勢來襲！
    近期，隨著人工智能大模型和汽車行業(yè)的高速發(fā)展，算力需求急劇上升。在此背景下，每提升一點算力，都需要相應增加電源設施的配備，這使得電源模塊在數(shù)據(jù)中心和車載領域成為了不可或缺的核心組件。
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  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
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  • 先進封裝技術之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍
    當前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領AI新時代，和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進半導體技術的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術相關。當前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備。喊了多年的力成終于看到了面板級扇出型封裝時代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。
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  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術，采用的是半導體制造的相關工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
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  • FCCSP與FCBGA的區(qū)別有哪些
    FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）和FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）是兩種常見的芯片封裝技術，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 封裝形式： FCCSP：采用Chip Scale Package（CSP）封裝技術，芯片尺寸與外部封裝尺寸相近，沒有額外的連接引腳。 FCBGA：采用Ball Grid Array（BGA）封裝技術
  • TOLL封裝
    TOLL封裝是一種在集成電路制造中常用的封裝技術，旨在為芯片提供保護和連接功能。TOLL（Through Silicon Via Last）封裝技術通過硅通孔進行芯片封裝，實現(xiàn)芯片內(nèi)部各功能模塊之間的互聯(lián)以及與外部器件的連接。本文將探討TOLL封裝的定義、工藝流程、優(yōu)勢、應用領域。
  • Foveros封裝
    Foveros封裝技術是英特爾(Intel)推出的一項創(chuàng)新封裝技術，旨在解決集成電路設計中的散熱、功耗和性能之間的矛盾。通過在三維空間中堆疊多層芯片以及其他組件，F(xiàn)overos封裝技術實現(xiàn)了更高的集成度，提高了芯片間通信效率，同時降低了功耗，并且優(yōu)化了性能。本文將深入介紹Foveros封裝技術的原理、應用、優(yōu)勢。
  • sot封裝
    SOT封裝（System-in-One-Through-mold）是一種先進的集成電路封裝技術，旨在將多個功能組件集成到一個封裝器件中，以實現(xiàn)更高性能、更小體積和更低成本的電子產(chǎn)品。隨著電子設備的不斷發(fā)展和需求的不斷增加，SOT封裝作為一種創(chuàng)新型封裝技術，正逐漸受到廣泛關注和應用。
  • 先進封裝中TGV技術難點有哪些
    在玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）的技術發(fā)展中，我們面臨著一系列技術難點。TGV技術的突破，將在先進封裝領域帶來顯著的變革。然而，要實現(xiàn)這一目標，我們必須解決以下幾個核心問題。

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